在芯片生产的过程中，光刻机和刻蚀机这两种设备很重要，前者是用来刻画电路的，而后者则是将刻画后的不要的硅晶蚀掉。而目前在国内，光刻机还停留在90nm阶段，而全球最强的ASML已经进入了5nm阶段，中间的差距至少有十年以上，但我国的刻蚀机却处于超高端水平。
由于刻蚀机的技术壁垒远远低于光刻机，使得刻蚀机的全球竞争更多元化，没有出现像光刻机市场一样，只有一家寡头垄断的局面。有数据显示，从2006年至今，刻蚀机设备市场规模一直在60亿美元左右。2018年市场规模达到新高度，突破100亿美元，可见前景还是十分广阔的。
中微半导体是一家具有自主研发功能的科研产品，其经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。其研发的5nm刻蚀机已经得到台积电的认可，今年会投入生产，为华为、苹果、高通等生产5nm工艺的芯片了。
而这里所说的5nm指的是用于5nm工艺的等离子刻蚀机，该机器是芯片制造中的一种关键设备，用来在芯片上进行微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千万分之一到上万分之一，精度控制要求非常高。虽然中微半导体做5nm刻蚀机并不等于能做5nm光刻机，但是这个领域的进展依然意义重大。
除了中微半导体，而华创也在硅刻蚀、金属刻蚀上达到了世界主流水平。2016年，华创研发出14nm工艺的硅石刻机。2017年北方华创研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机也成功搬入中芯国际的产线，这个也是有重大突破意义的。
但在刻蚀机赛道上的竞争亦是非常激烈的，国外刻蚀机设备厂商主要有美国的拉姆研究、应用材料、材料研发，日本的东京电子、日立国际，英国的牛津仪器，以上的厂商都可以实现7nm制程。值得一提的海思，拉姆研究、东京电子和应用材料三家占据90%的市场份额，拉姆研究更是独占全球刻蚀设备的半壁江山。由于国外巨头体量优势明显，中微半导体想弯道超车，还需要更加努力。
而且刻蚀只是芯片制造多个环节之一，我国在大部分工序上仍然很落后，尤其是在核心光刻机领域。所以我国在芯片自研的路上还有很长的路要走，希望有一天不仅是国产刻蚀机能走在世界前列，国产的光刻机和芯片都是如此。
