3月24日消息，据TrendForce公布的报告显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1274亿美元，年增48%。

在2021年前十大IC设计厂当中，高通继续稳坐全球第一，主要由于手机系统单芯片、物联网芯片销售分别同比大增51％与63％所带动，加上射频与汽车芯片业务的多元化发展，是2021年高通营收成长达51％的关键。

排名第二的英伟达（NVIDIA）则得益于软硬体整合，在游戏显卡与数据中心营收年增分别高达64％与59％的带动下，成功超越博通向上攀升至第二名。

博通则受惠于网络芯片、宽频通讯芯片以及储存与桥接芯片业务皆有稳定的销售表现，营收年成长18％，排名第三。

联发科侧重手机系统单芯片的策略产生奇效，受惠于5G渗透率提升，手机产品组合销售暴涨93％，并致力于提升高阶产品组合占比，营收年增61％，排名维持在第四名。

AMD由于Ryzen CPU、Radeon GPU销售畅旺及平均销售单价提升，营收同比大增45%，加上云端企业需求加速，企业端、嵌入式暨半客制化部门营收年增113%，让AMD总营收同比大幅增长68%，排名第五。

联咏旗下的系统单芯片与显示驱动芯片两大产品线双双大幅成长，因产品规格提升、出货量增加且受惠于涨价效益，营收年增79％，营收成长幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。

排名第七的是美满（Marvell），2021年营收也同比大增46%。

瑞昱受网通与商用型笔记本电脑产品需求强劲带动，且音频与蓝牙芯片表现也相当稳定，营收年成长达43％，名次从第九名上升至第八名。

排名第九的赛灵思，2021年营收同比增长20%，增幅相对其他前十厂商来说较小，仅比博通略高。由于AMD对于赛灵思的收购2022年初才正式获得各国监管部门批准，因此，预计2022年整合完成后，2022年的排名将由其他业者补上。

排名第十的奇景（Himax）是2021年首次入榜的业者，因大尺寸与中小尺寸驱动芯片营收均显著成长，分别年增65％与87％，且驱动芯片导入车用面板有成，总营收超过15亿美元，年增74％。

至于原先排名第十的戴乐格（Dialog）则因被IDM大厂瑞萨（Renesas）收购，故由奇景取代第十名位置。

展望2022年，在总体展望部分，高效能运算、网通、高速传输、伺服器、汽车、工业应用等高规格产品需求持续增加，都将为IC设计业者带来良好的商机，带动总体营收持续成长。

不过，面对终端系统厂商面临长短料修正问题，且晶圆代工费用提升，而地缘政治的冲突与通膨问题加剧，都将不利全球经济成长，恐对已经显现疲弱的消费电子市场造成冲击，这些都是IC设计业者2022年所需面对的考验。