近日，美国证监会(SEC)披露的一份包括五家在美国上市的中国企业退市风险名单，其中披露的暂定名单中有百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体与和黄医药。依据《外国公司问责法》认定为有退市风险的“相关发行人”。

SEC并称，被临时认定的发行人若认为被认定错误，将有15个工作日与委员会工作人员联系，并应在信函中附上证据支持。发行人在最终确定之前不受外国公司问责法要求约束。

消息一出，这五家公司在早盘交易中跌幅介于7.5-27.6%，其中盛美半导体跌幅逼近三成。

来源SEC

据路透社援引一位长期跟踪中概股的华尔街对冲基金人士表示，美国证监会SEC要求这些基于外国公司问责法(HFCAA)的五家公司在3月29日之前对中国国资背景等信息做更进一步的披露，否则会被强制退市。在俄乌战争背景下市场本就异常脆弱，此事今日受到市场关注后，大家以为SEC在行动，要把所有中概股都干掉。

该华尔街对冲基金人士表示，“可能是这几家公司最近发了年报，显示公司董事会可能出现中国政府指派的官员，表明有政府的资产在里面，这就导致美国审计部门难以获得充分的审计信息，违反了外国公司问责法。”

中国证监会回应“五家在美上市公司为有退市风险”

关于美国证监会(SEC)发布消息，依据《外国公司问责法》认定了五家在美上市公司为有退市风险的“相关发行人”。证监会相关部门负责人对此进行回应。

证监会表示，我们注意到了这个情况。这是美国监管部门执行《外国公司问责法》及相关实施细则的一个正常步骤。我们此前已经多次就《外国公司问责法》的实施表明过态度。我们尊重境外监管机构为提高上市公司财务信息质量加强对相关会计师事务所的监管，但坚决反对一些势力将证券监管政治化的错误做法。我们始终坚持开放合作精神，愿意通过监管合作解决美方监管部门对相关事务所开展检查和调查问题，这也符合国际通行的做法。

近一段时间，中国证监会和财政部持续与美国公众公司会计监督委员会(PCAOB)开展沟通对话，并取得积极进展。我们相信，双方通过共同努力一定能够尽快作出符合两国法律规定和监管要求的合作安排，共同保护全球投资者合法权益，促进两国市场健康稳定发展。

盛美上海澄清公告：不影响股权关系，不影响生产

3月11日，盛美半导体发布澄清公告，根据美国SEC于2021年12月2日公布的指引，由于ACMR现聘用的审计事务所非美国公众公司会计监督委员会(“PCAOB”)审查的审计机构，ACMR在提交2021年年度报告后被列入临时名单。

ACMR出现在临时名单上并不意味着ACMR将很快被摘牌。根据美国SEC的指导方针，交易禁令最早可在2024年生效，即ACMR连续三年(2022年、2023年和2024年)出现在美国SEC临时名单上后。

盛美半导体的澄清声明中提出两点：1、控股股东ACMR现正在积极寻找解决方法，进行沟通，致力于在2024年截止日期前满足美国SEC要求;2、该事项不会影响ACMR对盛美上海的控制权，不影响股权结构的稳定。对盛美上海的生产经营不存在直接影响。

根据企查查了解，盛美半导体的大股东是ACM Research.Inc.，占有82.5%的股份。其余股东有芯维、上海集成电路产业投资基金、无锡国联产业投资、上海浦东新兴产业投资等，所占股份最高只有1.1%。

来源企查查股权穿透图

在2021年12月8日，ACMR曾对SEC根据《外国公司担责法案》最新发布的准则的回应。根据新准则的规定，如果任何公司聘请的外国审计事务所因位于不允许上市公司会计监管委员会(以下简称“PCAOB”)检查该公司审计的外国司法管辖区而连续三年未能接受PCAOB的检查，则SEC有权禁止该公司证券在美国证券市场交易或上市。

ACMR总裁兼首席执行官王晖博士表示：“ACMR有信心能够遵守最新公布的SEC要求，并致力于维持公司A类普通股在美国资本市场的交易和上市。”王晖博士同时还表示：“ACMR将及时进行适当的变更，将公司聘请的审计事务所从当前的立信会计师事务所 (特殊普通合伙)转换为其关联方BDO USA, LLP，或转换为其他在PCAOB登记的审计事务所(如有需要)，以遵守新的SEC准则。”

王晖博士指出，“ACMR是一家美国公司，其主要运营子公司位于中国，并在韩国设有研发中心和制造工厂。得益于该结构，ACMR能够扩大与中国和韩国的五大半导体制造客户的盈利业务，且在多项产品供应上也因此取得了实际成功。公司打算进一步扩展其在美国、欧洲和亚洲其他地区的业务，以支持未来潜在全球客户使用我们专有的差异化半导体设备技术。”

首家赴美上市的半导体设备公司

据了解，盛美半导体是首家赴美上市的半导体设备公司，与北方华创、中微公司齐名，其客户包括了国际大厂商韩国SK海力士，国内长江存储、华虹集团、中芯国际、合肥长鑫、士兰微、积塔半导体、芯恩、粤芯、晶合、卓胜微、格科微、长电科技、通富微电、盛合晶微、立昂微、上海合晶、沪硅产业等在内的知名半导体企业。

盛美半导体成立于2005年，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。该公司成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。

全球的清洗设备基本由Screen(54%)、TEL(23%)、KLA(10%)等国外巨头把持，目前国内清洗设备厂商有领先技术的除了北方华创外，就是盛美半导体。

在2021年第三季度内，盛美半导体首台具有自主知识产权的用于前道量产的边缘斜面湿法刻蚀设备已向中国的逻辑厂商交付，实现了从0到1的突破。目前，盛美半导体已能覆盖80%以上的清洗设备市场。