3月10日讯，据芯东西报道，刚刚，中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成功在科创板过会。

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，已实现 150nm 至 90nm 制程节点的量产，正在进行 55nm 的客户产品验证，具备 DDIC（显示驱动芯片）、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等工艺平台的代工能力。2020 年，晶合集成 12 英寸晶圆年产能达约 26.62 万片；2021 年前半年，其 12 英寸晶圆代工产能为 20.61 万片。

根据市场咨询公司 Frost & Sullivan 的统计，截至 2020 年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），仅次于中芯国际和华虹半导体。

报告期内，晶合集成营收持续增长，2018 年-2021 年上半年各期营收分别为 2.18 亿元、5.34 亿元、15.12 亿元和 16.04 亿元。

晶合集成的控股股东为合肥建投，实际控制人则为合肥市国资委。本次 IPO，晶合集成计划募资 95 亿元，将分别用于“合肥晶合集成电路先进工艺研发”、“收购制造基地厂房及厂务设施”和“补充流动资金及偿还贷款”三个项目。