芯片大师曾报道HW更新IGBT、芯片封装等多项技术专利，已有迹象表明，除了已经曝光的辅助驾驶系统、车载摄像头和车载驱动芯片外，华为正在发力分立器件、芯片封装等下游环节。
TheElec援引消息人士爆料称，华为正计划直接采购NAND闪存晶圆并自行处理封装和测试工作，而此前，华为大量用于智能手机等产品的NAND闪存都是直接采购封装好的成品。
他补充称，华为正在为芯片封测安装必要的设备，最早可能在今年下半年投入使用，而目前大量采购的NAND闪存芯片来自长江存储。根据Omdia的数据，长江存储的全球市场份额已经从2020年的1%上升至2.5%。
图：华为申请的封装专利
若爆料成真，意味着华为正在建设芯片（die，裸芯片）级别的封装和测试生产线。
根据公开资料和华为的产品线，华为自有的封装技术已经涉及到PCB和板卡级，这部分不涉及裸片切割，涉及一定程度的IC基板技术，比如数字电源等。
整体上，IC封装和测试属于芯片制造链中技术难度低、人力投入大和增值较小的环节，也是国内企业占据市场（非先进封装）优势的领域。同时，国内近年来在NAND和DRAM晶圆厂的投入使厂商自行采购不易受管控的存储晶圆来实现自行封装变成了可能。
图：华为国产化较高的Mate40E
以往华为手机的拆解中，主板上没有国产化的芯片主要是两大部分：来自高通、Skyworks和Qorvo的射频部分，来自三星、海力士和美光的存储部分——NAND和DRAM。
目前来看，长江存储和合肥长鑫的量产和产品表现使华为在存储领域有了成熟的备份供应来源，既可以直接采购单芯片/模组，也可以采取自封装的形式完成替代。
究竟成果如何，让我们拭目以待。
