先前联电一句2023年28奈米制程产能可能「供过于求」的说法，被外界过度解读下，导致市场风向陡变，外界对晶圆代工的高度信心消退，直接忽视获利创高的2022年，跳到2023年新产能开出时间点，断言产能闲置危机恐将来袭。

面对市场疑虑，联电则出乎预期宣布，继大举在南科12吋P6厂启动扩产后，董事会已通过在新加坡Fab12i厂区扩建1座晶圆厂。新厂第一期的月产能规划为3万片晶圆，预计于2024年底开始量产。

联电表示，新厂(Fab12i P3)为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28奈米制程，总投资金额为50亿美元。联电在新加坡投入12吋晶圆制造厂的营运已超过20年，Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心，加计Fab12i的扩建计画，联电2022年资本支出预算将提高至36亿美元。

联电指出，5G、物联网和车用电子趋势带动，对22/28奈米制程需求强劲，新厂扩增产能也签订长期供货合约，以确保2024年后对客户产能的供应。新厂生产的特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI及混合信号CMOS等，在手机、智慧家庭设备和电动车等应用上至为关键，特别是协助纾解22/28奈米晶圆产能结构性短缺。

联电董事长洪嘉聪表示，Fab12i厂是联电旗舰创新中心，与客户合作新研发项目将在新厂上线后立刻投入生产。近期半导体供应短缺已明确点出半导体供应链必须提高透明度，共同降低风险。此次扩厂投资是联电与重要客户朝共同目标紧密合作的成果。

联电于2021年4月宣布1,000亿元投资案，全力扩充南科P6厂区的产能，并与联发科、联咏、瑞昱与三星电子(Samsung Electronics)等多家客户签下长约，以确保产能利用率维持高档。P6厂区配备28奈米生产机台，未来可延伸至14奈米的生产，直接配合客户未来制程升级需求。

除联电外，GlobalFoundries(GF)于2021年中也宣布在新加坡设立新厂，投资金额约40亿美元，与新加坡经济发展局(EDB)合作取得客户共同投资，也就是签长约包产能。新厂预计2023年启用，年度产能将可增加45万片晶圆，挹注GF新加坡厂区年度总产能上升至150万片。

面对2023年后需求趋缓、晶圆代工产能过剩等杂音，众厂扩产计画未受影响，与市场保守看法形成对比。晶圆代工业者强调，对二线厂而言，2022年绝对仍会是业绩持续创高的一年，2023年虽然众厂新产能开出，但多元需求依旧维持高档，加上提前部署早已有多份长约在手，代工报价更是回落有限，因此2023年供需不会明显反转，乐观看待长期需求维持高档。