半导体设备业者表示，台积电继7/5纳米取得领先优势後，能用上3纳米制程的客户也几乎全下台积电，众厂捧着预付款追着台积电要产能，排队热潮对比抢先在上半年发布的三星3纳米GAA，尚未见自家芯片以外大单落袋，台积电3纳米FinFET有单有量才是真正赢家。

尽管近期市场对於台积电3纳米制程进度与量产时程杂音不断，然随着制程推进，晶体管微缩更为困难，3纳米当然面对的难题比5纳米更高深，但观察相关供应链业务合作进度与台积电接单状况，3纳米虽须至2023年首季後才会放量，但之後所带来的营收贡献将相当可观。

据了解，台积电7纳米以下先进制程客户黏着度相当高，加上现阶段5纳米制程与三星实力差距已持续拉大，不仅未见客户转单，甚至迎来大单不断涌入。苹果断开与英特尔合作後，台积电在2022年底全面承接逾千万台规模的Mac大单，另还有Apple Car与AR/VR头戴装置等创新产品相关芯片研发合作。

台积电近年不断释出HPC是成长动能主力，除苹果与目前合作关系紧密的超微及成功收编的FPGA大厂赛灵思(Xilinx)外，2023年NVIDIA与英特尔大单更是大进补，NVIDIA预计2022年底前发布纳米制程的RTX 40系列，出货规模与利润相当可观。

而英特尔先前已释出与台积电的合作项目中，「Intel Arc」独立GPU及适用於HPC和AI工作负载的Xe HPC微架构「Ponte Vecchio」，将分别采用台积电6纳米及5纳米制程技术；2023年采用自家Intel 4制程的「Meteor Lake」运算芯片块，绘图芯片块将采用台积电3纳米制程。

而2024年的Arrow Lake的运算芯片块将采用Intel 20A(2纳米)制程，绘图芯片块交由台积电3纳米生产；2025年登场的Lunar Lake运算芯片块采用Intel 18A(1.8纳米)制程，绘图芯片块则预估采用台积电2纳米制程投片。

半导体设备业者表示，台积电与英特尔的合作并非短期，而是长远深切关系，以英特尔7纳米以下订单规模不断扩大，台积电更为英特尔更动3纳米产线规划，显见英特尔对台积电的营收贡献正快速飙升中。

由於三星5纳米与3纳米GAA良率不明，在无其他选择下，目前全力投入5G/6G、AI、HPC等研发的全球芯片大厂，纷捧着预付款追着台积电要产能，尤其是回归的NVIDIA与信任度仍待强化的英特尔，二厂所付出的代价更高於其他芯片业者。

面对台积电5纳米家族与下半年登场的3纳米，产能挤爆与排队热潮再现，对比三星3纳米GAA尚未见自家芯片以外大单落袋，台积电3纳米FinFET有单有量大获全胜，而2纳米GAA更是确定英特尔大单再落袋，苹果更是无悬念续坐首发。

责任编辑：朱原弘