在半导体民族主义浪潮推波助澜下，欧美当局纷纷大手笔补助半导体制造产能本土扩产，更喊出扩产目标上看全球产能占比2~3成，不过，最新调研报告显示，截至2021年底，国内大陆地区占全球晶圆产能不到2成，以月产能开出350万片估计，国内晶圆产能全球占比仅16%。
据Electronics Weekly报导，半导体研究机构Knometa Research报告显示，相较於2011年时，国内大陆占全球晶圆产能比重只有9%的水准，过去10余年来，该地的产能占比至今增长7个百分点，达到16%，但仍远低於SEMI在2020年底预估的23.4%。
报导指出，截至2021年底，全球晶圆月产能为2,160万片约当8寸晶圆，SIA报告显示，在国内兴建与营运晶圆厂的成本，远比全球其他国家地区来得低，该报告预期国内晶圆厂产能扩充的速度应比其他地区来得快。
SEMI先前乐观估计的前提之一，在於观察到国内大陆生产的晶圆除了有一半系由国内本土半导体业者产出，另外也有一半系由海外业者包括三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)以及台厂台积电、联电所开出，光是SK海力士便控制国内产能约17%。
有监於全球芯片短缺情况下，各地晶圆厂扩产计划此起彼落，不过，国内本土业者囿於无法取得10纳米以下先进制程设备所需，主要增产能以28纳米、40纳米等成熟制程为主，中芯国际近2年大手笔资本支出，也在深圳、上海、北京三地晶圆厂，优先增28纳米产能。
即便国内大陆地区晶圆厂产能增速度稍比原先估计来得慢，但是否因为受到美国政府半导体设备出口管制限缩，影响晶圆厂设备装机与量产时程推进，目前仍有待观察。不过，Knometa报告则估计，在全球扩产持续下，预计国内2024年在全球晶圆产能占比可望达到19%。
责任编辑：梁燕蕙
