日本的半导体检测设备制造商正在扩充产能，增产可以检测晶圆针测设备（Wafer probing machine）与3D IC的设备，以因应精细化制程与3D IC不断成长的需求。
日经新闻（Nikkei）报导，由于10~20纳米存储器与逻辑IC等精细化制程与相关检测设备需求上升，日本检测设备制造商东京精密（Tokyo Seimitsu）决定投资近200亿日圆（约1.48亿美元），于2023年7月起，在日本埼玉县饭能市兴建新工厂，扩产晶圆针测设备，此设备能以纳米等级来侦测半导体晶圆上是否出现肉眼难见的瑕疵或电路问题。
东京精密在晶圆针测设备的全球市占约5~6成，不过仍决定继续增产，使该厂晶圆针测设备产能达到2021年度（2021/4~2022/3）的1.5倍。
日本检测设备厂正因应半导体精细化制程与3D IC等芯片检测需求，进行扩产。李建梁摄
日刊工业新闻（Nikkan）报导，东京精密除了晶圆针测设备之外，也生产晶圆切割与研磨设备。在晶圆切割设备上的市占，Disco市占超过7成，东京精密也有1成以上。
东京精密的业绩随着半导体业景气的变化，在2023年第1季营益出现反转，从正成长转为年减，日本野村证券预估要到2024年第2季才会回到正成长。不过这并不影响东京精密针对半导体中长期需求的设备投资。
另一家日本晶圆针测设备制造商Micronics Japan也有类似决定，2022年度（2022/1~2022/12）有明显成长，但在预估2023年度业绩将大幅缩水、营益甚至年减88%的情况下，仍针对半导体超精细制程检测需求，决定投资135亿日圆左右，在日本青森县、韩国首尔近郊的富川市，兴建新厂以扩产晶圆针测设备，目标2024年8月完工。
另外，结构更加复杂的3D IC，需要更精准的检测设备，因此日厂爱德万测试（Advantest）虽然预估2023年度（2023/4~2024/3）业绩必然下滑，营益甚至将年减37.4%，但研发与设备投资仍会持续，以因应客户检测3D IC等芯片正在提高的需求。该厂指出，现在已感到订单量的上升。
