力成集团旗下逻辑IC封测厂超丰召开法说，2021全年缴出亮眼成绩，包括营收、获利纷创历史新高，产能利用率高达96%，举凡MCU、PMIC、USB 4.0晶片，及5G、Wi-Fi 6相关IC封测需求强劲。展望2022年，超丰总经理宁鉴超指出，车用电子晶片封测业务可望倍数成长。

超丰成长态势强劲，持续扩增投资新机台，包括苗栗头份厂、新晶圆测试(wafer test)产能预期2022年上半陆续完工，2022年较大挑战来自于原材料缺货、交期拉长等，然而，2022年上半可望缴出较2021年同期成长表现。

关于封测代工费用涨价策略，力成执行长谢永达则强调，2021年上半他担任超丰董事长，也操刀涨价策略，主系封测材料相关供应商一直不断调涨价格，加上超丰本身的投资策略续行，遂决定合理的个位数百分比涨价。由于跟客户、供应商都是长远伙伴关系，未来要三方共赢合作，超丰目前仅2021年一次调涨价格。

新产能布局状况部分，宁鉴超指出，头份二厂总面积约1万坪，晶圆测试二厂约3,000坪，都是预计2022年6月完工。第一阶段预期进驻打线机300台，测试机约50台，产能满载状况下，头份二厂可以每月可以增加新台币4亿元营收，晶圆测试约5,000万元营收。

客户比重部分，超丰预期2022年来自国外客户订单比重可超过35%，在力成入主前，超丰主要以本土订单为大宗，国外订单比重低于10%，集团入主后，2021年海外订单比重已经来到约32%。

熟悉供应链业者指出，如日系车用晶片大厂瑞萨电子(Renesas)等扩大委外封测代工，超丰将承接大宗车用MCU封装大单，再者，力成集团旗下晶圆测试厂晶兆成，也承接大宗车用晶片晶圆测试大单，IDM厂订单普遍能见度较长。

宁鉴超指出，受到中美贸易战G2格局影响，全球半导体供应链转单效应仍存在，惟生产端长短料造成衔接不顺畅，使得库存需求看增，库存水位的提升可望成为新常态，这些都持续推动超丰营运。展望后市，超丰将持续增加新产品开发导入(NPI)，特别包括如FCQFN等新技术。

超丰累计2021全年合并营收约新台币194.61亿元，年成长32.4%，合并毛利率32.2%，年增6.3个百分点。2021年税后获利46.03亿元，年增高达72.9%。2021年封装营收年成长33.8%，测试营收年成长24.8%。