刘正方在发言中指出，近年来以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体技术逐渐兴起，成为芯片发展的新极点，美、日、欧盟都制定了针对性的研究计划，我国已将第三代半导体列入“十四五”规划。我省已具备较强的第三代半导体发展基础，应抓住契机，提升我省芯片产业核心竞争力。但当前打造具有四川特色的第三代半导体产业仍存在一些难点，主要体现在：产业链尚不健全，关键技术积累存在一些薄弱环节；龙头企业少，大多为中小型公司；高端人才外流，绝大部分流往东部沿海及京津冀地区；对第三代半导体的应用需求旺盛，但产能不足等。

对此，刘正方建议：一要完善龙头企业的扶持及引进机制，加强龙头企业建设，提升聚集效应，进一步提高产业链完整度。二要充分利用我省高校在电子、电力领域资源优势，鼓励高校科研人员解决实际生产技术问题，实现创新成果转化，合力打造第三代半导产业园。三要大力加强高层次人才培养，建立第三代半导体人才库，在出国学习、项目申请方面给予优惠政策，对产出成果的申报、评奖给予倾斜。四要着眼未来半导体产业布局，在重点材料和制备工艺方面增设相关基金，争取掌握核心技术，抢得发展先机。