【半导光电】QFN/MLF底部平贴器件焊盘工艺设计指南
来源:今日光电 发布时间:2022-01-10 分享至微信
[ 新闻来源:今日光电,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
今日光电
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
芯碁微装成功出口MLF系列直写光刻设备至日本
2024-08-20
斯达半导:国内IGBT领军企业,助力新能源产业蓬勃发展
2024-08-14
江苏博睿光电取得 LED 器件专利
2024-09-10
斯达半导上半年净利润下降36.1%,新能源业务收入下滑
2024-09-02
蓝牙腹肌贴方案
2024-08-02
热门搜索