1月4日，赛微电子公告称，公司1月1日与合肥高新技术产业开发区（简称“合肥高新区”）管理委员会（简称“管委会”）签署了《合作框架协议》。

协议主要内容包括，赛微电子拟在合肥高新区投资建设“12吋MEMS制造线项目”，总投资51亿元人民币，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。

赛微电子合肥项目公司注册资本拟设定为40亿元，计划管委会占股约36%（出资约14.4亿元）、管委会联合市区下属国资平台占股约24%（出资约10亿元）、项目核心团队持股约10%（出资约4亿元）、其他社会资本占股合计约30%（出资约12亿元）。

资料显示，合肥高新区是1991年国务院首批设立的国家级高新区，是合肥综合性国家科学中心核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地。

赛微电子表示，公司正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展，公司需要提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能。公司本次与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋 MEMS 制造线项目，旨在充分利用当地优势资源要素，尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。

此外，赛微电子公告中还提到，赛微电子位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司成立于2015年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8 英寸MEMS国际代工线”（简称“北京 FAB3”）。截至目前，北京FAB3已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京FAB3正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。

来源：赛微电子