ASML今日公布第三季度财报，财报显示，销售和利润好于预期，新订单创纪录。
ASML财报显示，第三季度净销售额58亿欧元（约409.6亿元人民币），毛利率51.8%，净收入17亿欧元，这超过分析师预测的14.2亿欧元利润和54.1亿欧元的销售额。得益于财报的发布，ASML股价上涨5.6%至426.40欧元。
ASML首席执行官Peter Wennink表示，客户关注的是扩大长期产能的计划，因此“对我们系统的整体需求持续强劲。这导致第三季度的预订量达到创纪录的89亿欧元左右。”
自2019年以来，由于美国的外交影响，荷兰政府一直限制ASML将其最好的机器运往中国。然而，ASML仍然在中国销售稍旧的机器，2021年这些设备占销售额的16%。
ASML表示，美国新法规对光刻机的出口是有限的，因为它是一家欧洲公司，其机器中使用的美国零件很少。“我们可以继续将非EUV光刻设备从欧洲运送到中国。”该公司表示。
然而，该公司表示，中国客户可能难以获得他们需要的其他零件。ASML指出，由于目前总体上无法跟上订单，如果来自中国的工具订单放缓，它可能会在其他地方销售。
来源：集微网
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程 |
11月18日，苏州 |
重掺As衬底上的外延工艺/Simbond技术 ——上海新傲科技股份有限公司（已定） |
轻掺硅片的生产及应用 ——上海超硅半导体有限公司（已定） |
12吋CIS用硅片的特点简介 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定） |
电子级硅料的生产与国产化现状 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定） |
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响 ——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人（已定） |
主题待定 ——安捷伦科技有限公司（已定） |
全球大硅片供需与竞争格局 ——寰球晶圆股份有限公司（邀请中） |
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况 ——浙江晶盛机电股份有限公司（邀请中） |
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势 ——天津中环领先材料技术有限公司（邀请中） |
8英寸SiC衬底技术进展 ——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中） |
8英寸SiC衬底技术进展 ——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中） |
半导体级硅材料及部件生产技术 ——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（邀请中） |
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