SEMICON 2021大展已然结束，在疫情改变人类生活方式还在「现在进行式」景况下，台湾半导体产业的荣景仍延续，摩尔定律的推进则维持放缓，以「先进封测」技术为首的异质整合趋势明确，也带出3D晶圆堆叠技术的亮点，将配合先进制程的2D微缩，共筑「超越摩尔定律」的时代。

尽管如是，封装基材包括打线封装用导线架(Lead Frame)、覆晶封装载板(Substrate)、封装树脂(Molding Compound)等，2022年则比较没有供需改善的迹象。载板中的ABF材质基板几乎已经大宗被龙头高效运算(HPC)晶片大咖包下，也因此，封测代工(OSAT)业者提出，2022年将有更多晶片商愿意接受「建议」，从覆晶封装下改打线技术如QFN、QFP，甚至向上尝试「减少载板使用」的扇出型(Fan-out)封装技术。

熟悉封测业者坦言，包括日月光投控、力成集团等，力拱的面板级扇出封装(FOPLP)，或许在2022年以后可望显露曙光，而在较成熟的晶圆级扇出封装(FOWLP)部分，日月光集团也不落人后，传出陆续有专案订单入手。当然，最有大规模量产经验的，仍以台积电的3D Fabric平台旗下InFO技术为大宗。

值得注意的是，成熟封装产能其实近期排队人潮已然散去，IC设计业者也较能够理解，这1年半以降旧款IC大缺货涨价荣景，可能已经逐步进入尾声，仅剩特定品项如网通、PMIC、B2B用晶片价格可望持稳，但也因如此，2021年原本预期要进入市场然而递延的新技术，预期将在2022年大放异彩，力拼提升IC获利能力，包括如Wi-Fi 6E标准，CPU/GPU/伺服器晶片等，则随着7奈米、5奈米家族量产更趋成熟，将拥抱明确世代交替。

也因此，「高阶测试」将成为2022年半导体OSAT产业链主轴，包括测试代工大厂的日月光集团旗下福雷、京元电子、矽格、欣铨、久元，甚至台积电内部测试产能也预期将持续因为异质整合或高阶IC测试需求，稼动率可望居高不下。

再者，各类需配合如国际测试设备龙头泰瑞达、爱德万ATE测试机台的高阶「测试介面」，将随着先进晶片设计更复杂、测试时间更长带动更大量能需求，包括晶圆测试板、IC测试卡、整组探针卡、IC测试基座等，如中华精测、颖崴、雍智、旺矽，海外的MJC、JEM、FormFactor、Technoprobe等，后续对于异质整合、小晶片(Chiplet)等高阶测试介面商机，将站上浪尖。