在半导体产品市场需求持续强劲，以及晶片业者纷将采最先进制程生产的IC产品视为是赢得市场优势的关键要素的推动下，调研机构IC Insights预估，2021年全球半导体资本支出将飙升34%，达1,520亿美元，连续2年创下历史新高。该支出年增幅度也创下自2017年成长41%以来新高。

EPS News报导，尽管过去1年全球半导体产业一直在努力满足需求，但受到材料与人力短缺、物流中断、气候因素等阻碍，2021全年半导体供应远低于市场需求。这使得各晶片制造业者纷纷扩大资本支出，以提高产能。随着半导体业者对采7/5/3奈米等先进制程生产的晶片日益依重，也凸显出业界倚赖晶片代工模式甚深。

2019~2021年全球各类半导体领域资本支出年增率(YoY)

2019~2021年全球各类半导体领域资本支出

2019~2021年全球各类半导体领域资本支出占比

这使得晶圆代工领域资本支出已连续数年出现双位数百分比成长。预估2021年该领域支出将年增42%，达530亿美元，占整体半导体产业资本支出35%。该支出金额与占比双创新高。事实上，自2014年以来，除了2017和2018年因DRAM和Flash记忆体领域资本支出激增外，晶圆代工领域资本支出一直占整体半导体产业资本支出最大部分。

预估2021年全球最大晶圆代工业者台积电资本支出，会占所有晶圆代工业者合计支出57%，三星电子(Samsung Electronics)大举投资其代工业务。

至于中国大陆当局依重的当地晶圆代工业者中芯国际，则是因为被列入美国联邦政府贸易黑名单，导致该公司原订发展计画的执行严重受阻。预估2021年中芯国际资本支出会下滑25%，跌至43亿美元，仅占所有晶圆代工业者合计支出8%。

除了晶圆代工领域，预估2021年微处理器/微控制器(MPU/MCU)、类比元件与其他元件、逻辑元件、DRAM/SRAM记忆体、Flash/非挥发性记忆体等领域资本支出也会分别年增42%、41%、40%、34%与13%，依序达235亿、112亿、124亿、240亿与279亿美元。

值得一提的是，随着半导体产业在预测共享(forecast-sharing)方面已有所改善、COVID-19(新冠肺炎)疫情推动产业转向采用数位通讯和即时数据分析，再加上半导体业者开始要求客户在订单中要承诺长期不取消与不退货(NCNR)，预期这些措施将会有效地避免类似生产过剩情况再次发生。