业内人士表示，由于过度依赖外国晶片制造设备，中国大陆正在设法制定清晰的路线图，实现半导体制造自给自足。然而，美国持续收紧出口管制的计画可能进一步打击中国晶片业的发展。

根据南华早报报导，中国电子专用设备工业协会(CEPEA)副秘书长金存忠表示，中国面临的主要挑战是国产设备在技术上远远落后于进口设备。

金存忠于12月15日出席重庆某场论坛时表示，关键半导体制造设备仍依赖外国进口，中国国产微影机尚未进入晶圆产线。化学气相沉积和离子注入等国产设备与国外竞争产品相比品质差距仍然很大。在2020年，尽管北京努力减少对进口设备的依赖，但56家中国公司的设备在中国的总市占仅为17%，与2019年持平。

但金存忠表示，中国半导体设备制造商仍能从内需市场不断成长的需求中受益。例如，国家支持的设备制造商北方华创(NAURA Technology Group)在2021年上半销售人民币27亿元的设备，年增59%。但同期上海微电子设备(Shanghai Micro Electronics Equipment s)营收衰退0.2%至人民币7.02亿元。

许多迹象显示，美国将对主流技术采取更强硬立场。美国分别于2019年5月和2020年12月将华为和中芯国际列入实体名单，禁止2家公司与美国公司开展业务。自美国总统拜登(Joe Bidne)上任以来，限制一直没有放松。

负责审查外国投资交易的美国机构最近阻止中国智路资本(Wise Road Capital)以14亿美元收购1家南韩晶片制造商美格纳。11月25日，美国商务部还将华三通信技术(H3C Technologies)的1家半导体子公司以及其他11家中国实体列入黑名单。

据彭博(Bloomberg)于12月15日报导，美国政府正考虑对中国最大晶片制造商中芯国际(SMIC)实施更严厉的制裁。美国国家安全委员会将于12月16日召开会议讨论可能的新限制措施。若实施，可能让中国更难为其晶片厂获得急需的设备，甚至破坏中芯国际扩大成熟节点晶片的生产计画。