最近，高通和联发科对其最新的旗舰新品几乎不约而同的改名，高通骁龙898将改名骁龙8Gen1，联发科天玑2000将改名天玑9000。请看两者详情。

高通采用三星4nm工艺，CPU部分由3.0GHzX2超大核+3*2.5GHzA710大核+4*1.79GHzA510小核构成，GPU是Adreno730。

联发科采用台积电4nm工艺，CPU部分由3.0GHzX2超大核+3*2.85GHzA710大核+4*1.8GHzA510小核构成，GPU是Mali-G710MC10。

旗舰新机

昨天的天玑9000突然发布，抢了下了高通新旗舰的风头，直接截胡了4nm、X2超大核等多项新技术的首发。虽然天玑9000来势汹汹，但是依然有不少人关注着骁龙8Gen1，毕竟按照爆料来说，最快下个月中旬就会有搭载该芯片的新旗舰登场，比天玑9000要快上不少。

近期，关于骁龙8Gen1首批机型的爆料也是层出不穷，从目前的已知消息来看，小米、摩托罗拉、中兴、iQOO等厂商都会在首批阵营中，在下个月会迎来一场新旗舰大战，精彩程度堪比“科技春晚”。

今天上午，知名爆料博主@数码闲聊站就带来了关于首批骁龙8Gen1旗舰的最新消息，他透露：“接下来几款新旗舰的电池基本都是4500±起步，65W级闪充普及到标配。”

这就意味着，明年新机在续航和快充上将得到大幅升级，今年主流旗舰的水准已经成了最低档位的配置，而顶级旗舰势必将会带来更强的规格，非常令人期待。

但是需要注意的是，快充方面的进一步提升，并不仅仅代表着单纯规格上的升级，似乎也侧面说明，骁龙8Gen1的功耗也将更强，在电池技术无法突破的情况下，只能通过普及搞快充来弥补续航。

根据此前爆料的参数，骁龙8gen1与天玑9000配备了同样的三丛集架构设计，CPU方面分别为1*3.0GHzX2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，GPU为Adreno730。

纸面参数上来看，相比目前在售最强的骁龙888+还拥有不小的提升幅度，在CPU和GPU方面升级明显，虽然工艺晋级到4nm，但续航和发热也将迎来新的挑战，非常考验厂商的调教和优化能力。

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