近日有业内消息称，芯片制造商汇顶科技计划将于11月底裁撤台湾研发团队，此次裁撤预计将波及200多名研发人员，此举疑似与近期台湾严查陆资企业在台湾挖角、设研发团队有关。

截至目前，汇顶科技及其在台研发公司均未对此消息进行回应。至于该团队为何裁撤，业界有两种说法，一是认为与目前两岸之间的紧张气氛相关；另一种说法则认为，纯粹是基于母公司的策略布局考量。

我们熟知的汇顶科技，最多的是在手机的屏下指纹方案上，汇顶科技多年前也低调规划在竹北成立研发团队，甚至到联发科等国内IC设计大厂门口站岗“找人”，但碍于台湾法规并不允许陆企来台设研发据点，该团队对外都相当低调。

据业界人士透露，汇顶科技的台湾研发团队于本月初接获将被裁撤的消息，有员工已经开始在外找工作，近日解散消息才传开。由于该团队规模近200人，相关人员已开始不进办公室。与其在竹北高铁站附近同一栋大楼上班的人员私下透露，“最近等电梯顺很多”。

11月16日，彭博社援引知情人士报道称，华为智能手机业务因美国制裁而遭受重创，该公司目前正计划将其手机设计授权给第三方，以让对方获取关键零部件来制造基于华为设计的手机。

一位不愿透露姓名的知情人士称，华为正考虑将其手机设计授权给国资控股的中国邮电器材集团有限公司（PTAC）旗下的一家子公司，后者随后将寻求购买美国对华为出口管制的零部件。

报道称，这家名为Xnova的子公司已经在其电子商务网站上销售华为品牌的Nova手机。根据合作关系，该公司后续将提供基于华为设计的自有品牌手机。

据了解，微博账号@Hinova今年8月已经注册认证，认证方是中邮通信设备有限公司。而中邮通信设备有限公司正是此前曾参与联合收购荣耀的中国邮电器材集团有限公司的全资子公司。

彭博社援引的另一位知情人士还指出，中国电信设备制造商鼎桥通信技术有限公司（TD Tech Ltd.）也将以自有品牌销售一些华为设计的手机。由于谈判仍在进行，合作关系可能会发生变化。

彭博社报道称，出售手机设计授权可能是华为挽救其智能手机业务的最佳机会，此前美国制裁切断了其关键芯片的供应。自华为首次被美国政府打压以来，其消费者业务已经连续四个季度出现销售下滑。

不过报道认为，最新的授权协议不太可能为华为带来实质性利润，但这种合作关系可能对帮助该公司维持其智能手机开发能力至关重要。

美国在芯片领域加大对中国设限力道，盼在中美竞逐里保有关键科技领先。但美媒发现，一些矽谷创投公司与晶片产业巨头却增加在中国的半导体投资，引发美方关注。

「华尔街日报」一项调查发现，一些美企及其中国的分支机构正加大投资中国半导体企业，此举无疑有助于中国争夺芯片领域的主导地位，削弱美国欲保持关键技术领先的努力。

华尔街日报委托位于纽约的研究机构「荣鼎集团」（Rhodium Group）所作分析显示，美国一些创投、芯片巨头及其他私人投资者，在2017到2020年期间参与在中国的半导体产业投资达58笔，超过2013到2016年的2倍。

而据另一研究机构PitchBook Data的资料显示，积极赴中投资者包括芯片巨头英特尔（Intel Corp.），他们正支持一家现名为概伦电子（Primarius TechnologiesCo.）的中国公司；概伦电子专门从事目前美国企业领先的晶片设计工具制作。

此外，红杉资本（Sequoia Capital）、光速创投（Lightspeed Venture Partners）、Matrix Partners、红点创投（Redpoint Ventures）等矽谷创投公司也利用在中国的分支单位，从2020年初起参与对中国芯片企业的投资都显著增加。

虽然当中许多投资金额尚未披露，但华尔街日报发现，投资者参与的各轮融资，为中国的新创芯片公司筹集达数十亿美元。

美国一些官员和国会议员为此震惊，正考虑加强监管力度。不过投资中国芯片产业的美企纷表示，赴中投资的规模比起他们在美国国内投资，简直小巫见大巫。英特尔集团旗下的「英特尔投资公司」（Intel CapitalCorp.）表示，他们在中国的投资在全球布局里不到10%。

据 Digitimes 报道，消息人士指出，无晶圆厂芯片制造商，尤其是那些专门从事显示驱动器 IC 的制造商，已经看到他们的客户不愿意接受进一步的价格上涨。

“对于联发科、瑞昱半导体和联咏科技等一线企业而言，他们更有能力提高报价，并将设法在成本上升和供应链挑战的背景下，在利润增长方面超越规模较小的同行。”消息人士说道。

消息人士认为，除了一线 IC 设计公司外，对电视、Chromebook 和其他个人电脑需求较少的公司也将能够在第四季度保持毛利率。

另外，特别是对于那些仍然面临供应方限制的公司，例如网络芯片供应商和电源管理 IC 供应商，他们仍然能够将增加的制造成本转嫁给客户。

11 月16 日消息，业内消息人士透露，汽车MCU的短缺将在2022年得以缓解，但一波新的零部件供应不平衡现象将出现，并可能持续到2023年，ADAS的核心芯片将引领这场危机。

Digitimes报道指出，消息人士称，消息人士称，强大的台积电代工支持和封测厂商（OSAT）提供的更多的后端引线键合产能有助于缩小汽车MCU和相关外围芯片的供应缺口，这些芯片采用成熟的工艺节点制造。

但消息人士指出，由于FC工艺所需的ABF载板短缺，主要采用FC（倒装芯片）封装技术的ADAS芯片预计将在2022年供应不足。

“目前，无论是OSAT还是国际汽车芯片IDM都无法获得足够的ABF载板供应来支持其ADAS芯片的生产，因为中国台湾地区、日本、韩国和奥地利的IC载板制造商的绝大部分ABF载板产能已被主要CPU、GPU和其他HPC芯片供应商预订。” 消息人士说道。

消息人士称，即将到来的新一波汽车芯片供应不平衡将如何影响汽车制造商的生产和出货量还有待观察，但由于供应短缺，ADAS芯片的报价预计将在2022年上涨。