真猛!天科合达又一SiC项目封顶
来源:第三代半导体风向 发布时间:2021-11-15 分享至微信
前段时间,天科合达的徐州2期SiC项目竣工验收(.点这里.),最近,他们的北京项目也已封顶,预计明年投产,总投资约9.5亿元人民币,年产能12万片。
同时,天科合达北京的二期项目计划在2024年投产,年产能超25万片。此外,天科合达还在徐州、新疆和深圳布局SiC项目,详情滑到文末浏览。
一期已完成封顶
二期年产能25万片
徐州、深圳、新疆
还有3大项目
[ 新闻来源:第三代半导体风向,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
第三代半导体风向
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
天科合达启动8英寸SiC衬底二期项目,加速产能扩张
2024-11-14
天科合达碳化硅衬底项目二期启动
2024-11-15
天科合达二期项目启动,碳化硅衬底产能大幅扩张
2024-11-14
天科合达北京二期项目启动,聚焦8英寸碳化硅衬底生产
2024-11-14
天合光能:高效N型i-TOPCon电池效率达25.9%
2024-10-21
热门搜索