300mm/65nm工艺:英特尔大连芯片厂10月将按时投产
来源:semi 发布时间:2021-10-29 分享至微信
日前,英特尔亮相2010中国(大连)国际专利技术与产品交易会。会议期间,CNET科技资讯网记者了解到,英特尔大连芯片厂正在有条不紊地为10月份正 式投产做准备。据悉,现在英特尔大连芯片厂已有员工1500余人,其中包括近300人的外籍专家,这些专家将在工厂运营初期负责培训新员工,等工厂正常运 行一段时间之后,再陆续回到原工作岗位。此前CNET科技资讯网曾报道,英特尔大连芯片厂一部分员工来自英特尔上海封装测试厂,大约有100人。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/111575.htm
在2007年3月,英特尔宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂。同年9月,英特尔大连芯片厂奠基开建。英特尔大连芯片厂预计总投资达到25亿美元,总使用面积达到16.3万平方米,内含1.5万平方米的无尘室。
2009年6月,英特尔宣布大连芯片厂将以65纳米制造工艺代替90纳米制造工艺。这也是目前英特尔在中国可以采用的最先进的制造工艺。
在2009年,英特尔大连芯片厂建设取得了重大进展:2009年全面按计划完成建设任务。全年完成15.8万平方米的厂房和基础配套建设工程;综合办公楼落成启用;生产设备开始安装调试;员工规模达到了1000人。
2010年3月份,CNET科技资讯网记者到大连芯片厂现场参观,相比1年多前的只有一块奠基石的荒地,如今已经是高楼林立,热闹非凡。当时,英特尔大连芯片厂已经有1200多人员工进驻,在工厂内,除了生产线已经逐步安装到位外,医院、健身房等各种设施一应俱全。
今年是英特尔进入中国的25周年,在10月份正式投产的英特尔大连芯片厂将是一份最好的贺礼。
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