更小尺寸的C0G特性积层贴片陶瓷电容
来源:本站原创 发布时间:2010-03-03
分享至微信

积层贴片陶瓷电容新系列产品,并于2009年12月开始量产。该新系列MLCC产品在保证同等电容量下,比现有产品相比,实现尺寸缩小60%或小一号尺寸规格。在具备C0G特性,额定电压50V范围内,电容量达到业界最高水品,是公司以往产品的大约三倍。
凭借该新系列产品,TDK-EPC在不断满足从汽车到一般家电产品市场对小型化要求。其充分利用自身先进的陶瓷电介质薄层技术与积层化技术,进行新陶瓷电介质材料的开发,与以往产品相比,实现积层部分陶瓷电介质层的间隙(厚度)减少了约30%,
该新系列产品具备C0G温度特性 (温度范围:-55度~125度、温度系数:0±30ppm/℃以内),可用于高精度电容要求的领域(如时间常数,振荡回路等)以及汽车ECU、家用电器、产业机械等电源所需的各种电路(滤波器电路、缓冲电路)等等。除此之外,还可以替代薄膜电容器,用于一般家用电器的控制电路。
主要用途
主要特点
与以往产品相比,陶瓷电介质层的间隙厚度缩小了30%,电容量得到大幅度提高。与公司以往产品相比,实现了小型化(尺寸缩小约60%)、大容量化(约3倍)。
温度特性为C0G标准。(温度特性:-55度~125度、容量温度系数为0±30ppm/℃以内)
主要特性
0
0
[ 新闻来源:本站原创,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

本站原创
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
德州仪器推出“全球最小MCU”MSPM0C1104
2025-03-14
Resonac开发新技术解决积层板问题,并推出新型半导体封装材料
2025-03-07
苹果自研C1基带芯片亮相,提供高速稳定的5G网络连接
2025-02-21
康宁推出新型大猩猩玻璃陶瓷,抗摔性能大幅提升
2025-03-27
三星发力研发玻璃中介层
2025-03-10
热门搜索
亚德诺(ADI),最新授权分销商名单
英飞凌收购Marvell汽车业务
关税
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔