作者:Fabian Sommer1, Nils Soltau2, Fabian Stamer1, Nikolas Menger1, Shiori Idaka2, Marc Hiller11:德国卡尔斯鲁厄理工学院2:三菱电机欧洲有限公司摘要
本文针对应用在大功率双有源桥(DAB)中的1200V/1200A SiC MOSFET,提出了一种基于镜像电流检测的快速过流和短路保护方法。结果表明,无论对于桥臂直通引起的低回路电感短路(也称为短路故障类型1或者硬开关短路),还是对于负载故障引起的高回路电感短路,这种保护方法都是可行的。此外,还分析了不同结温下SiC MOSFET的短路特性。实验结果证明,采用该方法能保证SiC MOSFET在短路发生后始终在短路安全工作区(SCSOA)内运行。
1.引言
与传统硅器件相比,碳化硅(SiC)功率半导体具有多个优势。其中,SiC材料具有10倍于Si材料的击穿场强,因此可以制作更薄的芯片,从而带来更低的通态损耗[1]。此外,SiC MOSFET的开关速度更快,开关损耗也相对较低。因此,SiC功率模块适用于更高效和紧凑的电力电子变换器[2]。 由于芯片比较薄及没有去饱和效应,与IGBT相比,SiC MOSFET的短路更难处理。Si IGBT通常允许短路耐受时间为10us,而SiC功率器件的耐受时间只有几us [3]。并且,其短路关断电流变化率比正常工况高很多,所以应考虑采用软关断来抑制电压尖峰,以确保在SCSOA内运行。然而,软关断会进一步增加关断损耗。同时,必须考虑不同的短路场景:例如低回路电感短路和高回路电感短路,以及硬开关故障(HSF, Hard Switching Fault),也称为1类短路。对于HSF, MOSFET开通后直接进入短路状态[4]。为了克服短路应用障碍,三菱电机研究的SiC MOSFET模块提供了所谓的实时电流控制(RTC,Real Time Current Control )功能,一个基于镜像电流的过流检测,在短路发生时限制短路电流。
2.基于镜像电流检测及RTC电路
为了检测过流和短路,在MOSFET芯片上集成了镜像电流源,其电流与总源极电流成一定比例,这个缩小的电流被用来检测短路。这种用于短路检测的镜像电流概念之前已经应用于Si和SiC器件[5][6][7]。与最先进的短路检测方法相比,比如检测退饱和压降技术[8][9],基于镜像电流的解决方案可以检测1类和2类短路,同时保护速度显著加快。为了减少器件关断应力,镜像电流检测可以与RTC电路相结合使用。一旦检测到短路,RTC电路立即降低器件内部的栅极电压,以限制短路电流上升,从而简化发生短路时关断电路的设计。 RTC和驱动电路的简化原理图如图1所示。短路情况下的简化波形如图2所示。在t=t0时发生短路,电流以比通常高得多的变化率增加。在t=t1时达到短路保护阈值iD,th。在t1 < t < t2期间,检测电路对短路做出反应。在t2< t < t3期间,双极晶体管Q1被检测电路开通,并根据由RG、RRTC和二极管DRTC组成的分压网络来降低栅极电压VGS。此时栅极电压如式(1)所示,通常在3~6V的范围内。图1 简化的栅极驱动器和RTC电路 图2 简化的RTC短路保护波形 栅极电压的降低使MOSFET进入有源区并限制了短路电流,如图2的 t2< t < t4之间。此外,晶体管Q1开启使MOSFET反馈引脚SC的电压降低到VQ1,故障反馈电路可以检测到该信号并对故障做出反应。从t3到t4的反应时间应小于3us,为栅极驱动器的反应时间。 在t = t4时,栅极驱动器关闭输出,栅极电容Ciss通过无源放电电阻和RRTC放电,最终使VGS0V。此时,MOSFET关闭,电流下降至零。同时故障反馈信号输入到上级控制系统,在t = t5时关闭整个变流器以达到安全状态。 本文下面给出了使用三菱电机内置RTC电路的1200V/1200A全SiC模块FMF1200DX1-24A的实际测试结果。
本文介绍了一种基于镜像电流的过流和短路快速检测与保护方法。并采用1200V/ 1200A SiC MOSFET模块的500kW双有源桥(DAB)实验设置上进行了短路关断测试。同时研究了两种短路类型,即DAB应用中可能发生的低回路电感和高回路电感短路。两种测试结果均显示功率模块的关断过程未超过短路安全工作区,且模块未因短路而损坏。此外,还提出了一种变流器关断策略,以防止在负载短路时MOSFET输出电容Coss和负载电感之间的振荡。 参考文献[1] N. Kaminski, “State of the art and the future of wide band-gap devices,” in 2009 13th European Conference on Power Electronics and Applications, 2009, pp. 1–9.[2] J. Biela, M. Schweizer, S. Waffler, and J. W. Kolar, “SiC versus Si—Evaluation of Potentials for Performance Improvement of Inverter and DC–DC Converter Systems by SiC Power Semiconductors,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 58, no. 7, pp. 2872–2882, 2011. DOI: 10.1109/TIE.2010.2072896.[3] J. Sun, H. Xu, X. Wu, S. Yang, Q. Guo, and K. Sheng, “Short circuit capability and high temperature channel mobility of SiC MOSFETs,” in 2017 29th International Symposium on Power Semiconductor Devices and IC’s (ISPSD), 2017, pp. 399–402. DOI: 10.23919/ISPSD.2017.7988988.[4] H. Qin, Y. Dong, K. Xu, H. Xu, D. Fu, et al., “A comprehensive study of the short-circuit characteristics of SiC MOSFETs,” in 2017 12th IEEE Conference on Industrial Electronics and Applications (ICIEA), 2017, pp. 332–336. DOI:10.1109/ICIEA.2017.8282866.[5] E. R. Motto and J. F. Donlon, “IGBT module with user accessible on-chip current and temperature sensors,” in 2012 Twenty-Seventh Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC), 2012, pp. 176–181. DOI: 10. 1109 / APEC. 2012 .6165816.[6] Y. Cui, Z. Zhang, P. Yi, and L. Wei, “Investigation of Current Mirror Based Overcurrent Protection for 1200V 800A High Power SiC MOSFET Modules,” in 2019 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE), 2019, pp. 6161–6165. DOI: 10.1109/ECCE.2019.8912296.[7] E. Thal, K. Masuda, and E. Wiesner, “New 800A/1200V Full SiC Module,” in Bodo’s Power Systems, 2015, pp. 28–31.[8] Z. Wang, X. Shi, Y. Xue, L. M. Tolbert, F. Wang, and B. J. Blalock, “Design and Performance Evaluation of Overcurrent Protection Schemes for Silicon Carbide (SiC) Power MOSFETs,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 61, no. 10, pp. 5570–5581, 2014. DOI:10.1109/TIE.2013.2297304.[9] J. Kim and Y. Cho, “Overcurrent and Short-Circuit Protection Method using Desaturation Detection of SiC MOSFET,” in 2020 IEEE PELS Workshop on Emerging Technologies: Wireless Power Transfer (WoW), 2020, pp. 197–200. DOI: 10.1109/WoW47795.2020. 9291267.