就全球看来，当前在嵌入式系统应用领域，真正值得称道的嵌入式后起之秀并不多，但作为嵌入式新秀的XMOS公司近期以凌厉的市场攻势，吸引了众多科技专业媒体的关注。可以说，嵌入式市场又加入了一员具备竞争力的悍将。在2013年11月5日的新品发布暨媒体见面会上，XMOS率先发布具有里程碑意义的基于采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA系列芯片，凭借其强大的可编程SoC性能，将大幅增强在低成本、低功耗和可编程的市场存在及其竞争力，强力威胁着微处理器(MCU)厂商和FPGA大厂在嵌入式市场的布局。

XMOS公司全球市场总监Andy Gothard在演示xCORE-XA的DEMO。他表示，MCU多核化、低功耗和可编程性能必将成为下一波可编程SoC器件应用发展的强大推动力。

未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道有线/无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、 Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功耗要求，并尽可能降低成本。物联网将进一步增加共享、处理和存储的 “大数据”的绝对数量。显然，XMOS关注到了这些需求在未来产品战略的重要性，并制定相当明智的决策，以应对全球及中国的巨大市场亟待解决之需求，勇于挑战在该方面强力存在的知名嵌入式厂商和FPGA实力派竞争对手。于是，xCORE-XA可编程八核心SoC芯片便在此大背景下应运而生。XMOS中国区销售经理Wilson透露，当前已经有中国通信设备商进行业务接洽。

XMOS公司全球市场总监Andy Gothard表示，全新xCORE-XA架构通过在可配置的XCore多核微控制器上加入ARM Cortex-M3处理器，创造了一种低成本、低能耗、可编程的SoC解决方案。其开创新在于：嵌入式系统设计师不必需要再在昂贵且耗电的可编程逻辑器件(如FPGA)，不灵活的固定功能替代产品，或缺乏计算能力并受制于硬件定义外设集的传统微控制器之间进行选择，Andy强调。

虽然，位于英国的XMOS作为一家年轻的无晶圆半导体厂商，却是实时多核微控制器领域的佼佼者。该公司拥有名为xCORE的32位多核处理器件系列，其产品在总值210亿美元的全球可编程逻辑器件市场中面向各种要求苛刻的应用。

事实上，xCORE多核控制器的响应灵敏度为该产品一大亮点，比传统32位微控制器高100多倍，正被广泛应用于诸如消费产品、音频、汽车和工业控制等行业快速地引入应用。xCORE器件这一特性也使得其创造了一种适用于要求苛刻型嵌入式应用的、独特而易于使用的创新性内在多核结构平台，并提供了可预测的实时性。据透露，该新产品器件2013年11月起会提供给初始客户，2014年第一季度将启动全面量产。

目前，XMOS公司主要面向消费性产品、音频、工业和汽车市场应用。xCORE-XA更适用于需要高实时性、低能耗和灵活性功能的应用面向。然而，随着带来新增量的新兴市场容量趋于暂时性饱和及工业市场增长稳步回升，工业市场已趋饱和。未来物联网是利润与业绩来源不容小觑的一道亮丽的风景线。未来，XMOS在物联网和可穿戴设备等可带来业务新增量的市场会如何变动?这也是我们关注的另外一个点。