据韩媒7日报导，三星电子晶圆代工业务，再度确认将导入新一代的闸极全环 (Gate All Around，GAA) 电晶体架构，抢在台积电之前宣布于 2025 年投入 2 纳米工艺的芯片量产。晶圆代工的全球版图很可能因而改变。

三星 7 日于线上举行的“2021 三星晶圆代工论坛”(Samsung Foundry Forum 2021) 当中作出上述表示。