万物互联是未来社会的发展趋势，无线连接技术摆脱了有线束缚，将作为物物相连的基础，服务于物联网的大规模应用。无线连接通用芯片在手机、平板、个人电脑、物联网、车联网、移动运算、智能家居、人工智能、边缘计算等应用中占据着关键元器件的地位，是数字经济社会中不可或缺的一部分。
紫光展锐历时两年，开发了国际领先水平的四合一无线连接技术，并推出了三款产品：面向手机、车载等移动通信应用的春藤2651，面向智能电视等OTT终端的春藤5621，以及具有高扩展性、面向广泛的物联网应用的春藤5661。
这一款按照行业当时最高规格标准立项、成功研发出的产品，有着怎样的历程，从紫光展锐泛连接事业部总经理王泷的访谈中，可以略知一二。
紫光展锐泛连接事业部总经理王泷
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为什么一开始就按照行业最高规格标准去设计这款芯片？
王泷：无线连接技术和移动终端都在快速发展，越来越多的终端接入互联网，同时用户对使用体验的要求也越来越高，紫光展锐希望提供给客户的是最具竞争力的产品和技术。
基于以上考虑，春藤无线连接芯片采用了先进的可配置、高性能、超低功耗架构，基于IEEE 802.11ac 2x2 MU-MIMO，符合Wi-FiVHT R2规范，率先采用28nm工艺制程，保证了更优异的性能和功耗表现。同时支持蓝牙5、长距离和高功率传输、角度定位和自组网、低功耗高敏度FM/RDS系统以及五模三频（GPSGalileo/Glonass/北斗/北斗三代），为并行高精度导航定位应用奠定了强大的基础。春藤2651内置射频前端元器件、热敏晶体时钟、电源管理功能，包括创新性的无线共存及LTE和无线连接系统多天线时分频分管理机制，支持高阶Flip Chip，芯片级CSP封装，各项配置都达到国际领先水平。春藤5661内置高性能的开放应用处理器及内存，提供了更灵活的扩展，为物联网应用奠定了强大的基础。
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为什么无线连接四合一芯片研发这么难？
王泷：首先，芯片研发对资金要求很高，芯片研发至少需要多次迭代后，才会大规模量产。其次，芯片研发需要深厚的技术积累，不单单需要有新技术的开发能力，还需要有丰富的技术储备。第三，研发一款芯片，对于人才要求也非常高，不但要求质量，还要求数量，而且各个领域的人才都需要，任何一个环节人才数量缺失或者人才能力有限，都会造成项目失败，或者研发出来但产品不理想。
无线连接四合一芯片设计更为复杂，既要保证系统稳定且易于开发，还要做到功耗低、射频连接性能稳定等等。这就要求芯片设计公司既具有优异的系统架构设计，还要有较强的软硬件设计能力，才能保证各项功能和性能的稳定和正确性。另外，多标准的射频电路设计对诸如性能、干扰和功耗的要求，更是需要技术和经验的积累。
紫光展锐专注芯片设计十八年，作为中国集成电路芯片设计标杆企业，也是为数不多的掌握核心芯片技术能力的公司，长期的人力、技术的投入沉淀，为这个春藤无线连接芯片的成功奠定了坚实基础。
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这款无线连接芯片研发成功，有哪些重要意义？
王泷：从技术方面讲，春藤无线连接芯片填补了国内技术空白，进入了国际Wi-Fi芯片角逐竞技场。它也丰富了紫光展锐的IP（技术产权）库，为后续多个产品提供了完整的IP，大幅度降低了后续产品研发和生产成本。在开发春藤无线连接芯片的过程中，展锐提交了70多篇专利申请，覆盖算法、ASIC实现、产品开发应用等多个角度，同时参与国际标准的制定，与同业形成了良性的竞合关系，建立了紫光展锐在无线连接领域长期发展的根本和优势。
从市场角度看，春藤无线连接芯片代表着国际领先的多标准无线连接技术，是一款极具竞争力的产品，能够为客户提供高质量、高性价比的产品和服务，它为紫光展锐在全球无线连接市场竞争再添一款利器。
