全球半导体行业掀起了扩大企业规模的浪潮。2020年半导体企业的并购（M&A）累计金额超过12万亿日元，创下历史新高。全球十大半导体企业的市值总额超过200万亿日元，预计设备投资额也将在2021年创出新高。半导体是人工智能（AI）等达到400万亿日元规模的数据经济的基础，围绕这一行业的主导权争夺，业务模式开始从“专注型”转向“复合型”。

“我在电话里说，我们将是对ARM出价最高的收购方。我们非常希望实现收购”，大型半导体企业英伟达（NVIDIA）的首席执行官（CEO）黄仁勋10月在与软银集团（SBG）会长兼社长孙正义交谈时显示出收购英国大型半导体设计企业ARM的强烈意愿。

英伟达9月发布了将从软银集团手中收购ARM的消息。收购采用现金和换股两种方式，最高将达到400亿美元。通过这笔交易，在可以快速运算AI大量数据的GPU（图形处理器）方面具有优势的英伟达获得了承担AI指挥中心的CPU（中央处理器）技术。黄仁勋表示“新一代互联网将变得更为庞大，我们将实现新一代AI”。

美国调查公司IC Insights的数据显示，截至9月，2020年全球半导体相关的并购累计金额（按协议金额计算）已达631亿美元。加上10月以后发布的3个大型项目，总计达到1171亿美元，将超过2015年创下的1077亿美元的历史最高纪录，其中超过1万亿日元的并购案达到4起。

规模仅次于英伟达的并购案是美国大型半导体厂商超微半导体（AMD）的项目。该公司10月发布消息称，将以350亿美元的价格收购赛灵思（Xilinx）。利用高涨的股价，采用换股方式进行交易。

赛灵思在被称为“FPGA”的半导体领域拥有优势。FPGA的特点是可以更改电路结构，兼具通用性出色的CPU与通过减少用途来提高省电性能的专用半导体的优点，在数据中心和通信基站方面的应用日趋扩大。

超微半导体拥有用于个人电脑和服务器的CPU和GPU产品，该公司打算强化中长期内有望增长的数据中心和通信领域的业务基础。

半导体的主战场在改变

随着技术的演变发展，半导体的主战场也在改变。2000年代之前，美国英特尔一直在电脑CPU市场上占据着压倒性的份额。2007年美国苹果公司的iPhone上市后，智能手机领域的半导体开发竞争加剧，ARM和美国高通等厂商崛起。

以往的主流业务模式是将资源集中到特定的优势领域。而如今，半导体的开发中心已转向物联网（IoT）、AI、5G等数据通信和处理。

在IT系统日渐复杂的背景下，要提供有竞争力的商品和服务，重要的是将不同功能的半导体组合在一起。一位业内人士指出“要在一项技术上达到极限，必须进行中长期投资。并购基本上是以资金换时间”。

在用于电源管理和信号处理的“模拟半导体”领域位居世界第二的美国亚德诺半导体（Analog Devices，ADI）将斥资209亿美元收购美国美信集成产品（Maxim Integrated Products）。亚德诺虽在无线技术上领先，但缺少美信所具备的网络基础技术。亚德诺日本法人的社长中村胜史表示“我们的目的是通过收购来扩大业务组合”。

日本电子与信息技术工业协会（JEITA）的数据显示，2030年全球的物联网等数据产业市场规模将达到404万亿日元。有望在产生巨大半导体需求的数据时代占据竞争优势的半导体企业的股价不断上涨，以高股价为背景采用换股方式进行并购变得更加容易。为了进一步提高精细化技术等的开发投资效率，与追求规模的动向形成共振，并购交易变得活跃。这样的循环正浮出水面。

美国中型半导体企业迈威尔科技（Marvell Technology Group）将斥资100亿美元收购美国Inphi。迈威尔的2019财年（截至2020年1月）销售额为26亿9916万美元，收购额是该公司年销售额的4倍。能够实现收购的原因是股价表现出色。迈威尔股价最近一年上涨了6成。

因面向5G和数据中心的投资旺盛，由主要半导体相关股票构成的费城半导体指数（SOX）11月刷新最高值。QUICK FactSet统计的十大半导体企业的合计市值11月超过200万亿日元。最近10年扩大到原来的5倍左右。

半导体芯片的开发和制造成本不断膨胀。不仅是线宽缩小至几纳米（1纳米为10亿分之1米）的精细化技术，通过立体结构来提高性能的技术也越来越普及。在电路设计和制造工艺日益复杂的背景下，最尖端领域的投资规模越来越大。

以实力取胜

据半导体行业的国际团体SEMI（国际半导体产业协会）预测，作为设备投资指标的半导体制造装置销售额将在2021年达到创历史最高纪录的700亿美元。IC Insights的数据显示，2018年半导体行业的研发费用达到640亿美元。中国以实现半导体国产化为目标，加大补贴力度，投资竞争更加激烈。各企业纷纷通过扩大规模，来增加能够继续进行巨额投资的实力。

在存储器领域，为了提高投资效率，企业也开始追求规模。韩国SK海力士将斥资90亿美元收购英特尔的NAND闪存业务。如果该交易得以实现，粗略计算，SK海力士的市场份额将达到19.4％，超过铠侠（KIOXIA，原东芝存储器）升至第2位。

美国苹果决定自主开发用于电脑“Mac”的半导体等，原本接受半导体供货的GAFA（谷歌，苹果，Facebook，亚马逊）也纷纷自主涉足半导体开发业务。一方面，半导体企业则认为将与资金实力雄厚的大型IT厂商展开激烈竞争，因此通过并购来抗衡。亚德诺日本法人社长中村胜史指出“在技术人员流向软件行业的背景下，并购的另一个目的是扩充技术人员”。

据英伟达发布的消息，随着ARM收购协议的达成，还将在英国剑桥设立AI研究中心。该公司打算招募世界各地的研究人员和技术人员，进行自动驾驶和医疗等方面的研究。其业务将不仅限于销售半导体芯片，还将提供顾客要求的解决方案。通过巨额并购来打造复合型业务模式的动向或将成为半导体企业从零部件制造商转型升级为数字服务提供商的契机。
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