12 月 10 日消息，中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元（约合 45.3 亿美元）收购德国硅晶圆制造商 Siltronic，为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易。

环球晶圆将为 Siltronic 股票支付每股 125 欧元，较 Siltronic 11 月 27 日的收盘价溢价 10%。

双方表示，这笔交易预期将在 2021 年下半年完成。

富邦证券投资服务公司分析师理查德 · 夏 （Richard Hsia）称，按营收计算，合并后的公司将成为世界最大的硅晶圆制造商，市场占有率在 32% 至 35%。
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