4月30日消息 据报道，台湾行政院4月召开“研商防制人才挖角会议”，邀请台湾陆委会、台湾法务部、台湾经济部及台湾劳动部等研议建立有效的防制人才挖角机制，台湾劳动部近日也依照台湾地区与大陆地区人民关系条例发函给人力银行（相当于人才招聘网），明令禁止替企业广告召募人员前往中国大陆就业，特别是那些涉及集成电路和半导体等关键行业的职位。
 
台湾劳动部表示：“由于中美之间的地缘政治紧张局势，中国大陆的半导体发展遭受了一些挫折，因此，中国大陆在寻找和寻找台湾顶级芯片人才以帮助建立自给自足的供应链方面变得更加积极。”禁止招聘平台和猎头公司帮助或代表任何公司雇用个人在中国大陆工作，违反者将受到政府部门的罚款。
 
通知称：“如果招聘涉及半导体和集成电路，则罚款将更高。”
 
对于台湾劳动部发函人力银行要求将赴中职缺下架一事，104人力银行、1111人力银行及yes123求职网证实已收到，yes123求职网今天指出，全网约有200多个与中国大陆相关的职缺已全数下架，属性多为幼教业。
 
台湾最大的招聘平台104人力银行在周叁的一封信中告诉客户，“请尽快下架您在中国大陆的职位空缺，以避免违反法律”。
 
104人力银行确认，他正在通过电子邮件和电话分别与客户联系，以帮助他们避免违反规定。该平台表示，截至周四晚上，中国大陆的职位空缺已经下降了一半，从3774个空缺减少到1872个。
 
104人力银行发言人说：“我们预计不会对我们造成影响，但很可能会影响在平台上寻求人才的企业，因为这些新规定的宽限期不足。”
 
截至发表之日，台湾劳工部未作出回应。
 
值得注意的是，新的规定不仅适用于中国大陆和外国公司，还适用于台湾的企业，例如iPhone组装商富士康和和硕，它们在中国大陆拥有庞大的生产基地。
 
发言人称，像富士康这样的公司“还必须先删除平台上的所有工作清单，然后再将它们放回其在中国大陆的子公司下，这些子公司已经得到台湾投资委员会的批准，可以在中国大陆开展业务。”
 
此外，小米和OPPO已经从台湾的联发科技招募到了半导体资深人士，后者是全球第二大移动芯片开发商。据此前报道，中国大陆最大的合同电子制造商Luxshare-ICT也引入了富士康和金属外壳供应商Catcher Technology的人才。
 
中国台湾一直阻止人才、尤其是半导体人才流向中国大陆。此前，台湾检察官上个月指出，比特大陆科技公司涉嫌非法挖走台湾的100多名工程师。检察官突击检查了新北市和台湾芯片产业中心新竹的七个地方，并召集了20多人进行讯问。
 
劳动部劳动力发展署署长施贞仰指出，发函给业者后，已请业者先自行清查相关职缺，依据法规广告职缺可罚10至50万元新台币、仲介行为可开罚5至500万元新台币，预计最快下周邀集人力银行及相关单位开会，研拟裁罚样态及基准。
 
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