欧盟工业专员表示，欧洲天真地将其大部分半导体设计和制造业务外包给其他地区，需要纠正这种局面。
 
欧盟工业专员Thierry Breton称，全球芯片短缺在扰乱汽车业和电子产品的供应，证明是时候采取行动了。
 
Breton接受采访时说：“我们希望恢复到以前的生产市场份额，以满足我们的行业需求”。他说，多年来欧洲在半导体制造中所占的份额下降了，就是因为欧洲“过于天真，过于开放”。
 
欧盟的执行机构欧盟委员会周三制定了计划，将多元化供应链并进行定期行业审查，以解决欧盟在半导体等战略领域缺乏工业独立性的问题。
 
该机构同时发表的一项分析表明，该地区的半导体供应链越来越容易受到关键行业进入门槛高和贸易局势紧张的影响，并且严重依赖亚洲先进的芯片制造工艺和美国的芯片设计工具。
 
该报告称，欧盟的应对措施应集中在重新掌握推动数据处理、通信、基础设施和人工智能的半导体设计和生产。
 
据悉，欧盟委员会计划到2030年芯片产量增长一倍，至少占全球供应量的20%。Breton正努力联合欧洲领先的芯片制造商、研究中心和数十个欧盟国家政府支持该计划，目前至少有22个国家已经签署了意向书。
 
Breton表示，欧盟将不得不决定将20纳米芯片的设计和生产升级到10纳米。10纳米芯片比欧洲目前生产的大多数芯片更小、更强大。制造的进步是以纳米或十亿分之一米为单位的，越来越小的晶体管塞在硅片上。
 
同时，欧盟将制定到2030年生产新一代尖端芯片的计划。官员们的目标是生产5纳米以下到2纳米的芯片。台积电和韩国的三星电子等行业领导者目前都尚未实现这一目标。
 
据悉，当地时间周三，欧盟委员会公布了一项计划，旨在原材料、医药原料和半导体等六个战略领域减少对外国供应商的依赖。
 

 
欧盟概述了这项任务的紧迫性，指出欧盟使用的137种关键产品（占欧盟商品总进口价值的6％）中，约有一半依赖自其他国家进口，这些产品主要是原材料、药品和其他对欧盟的绿色和数字化目标至关重要的产品。
 
欧盟委员会计划，对原材料、电池、活性药物成分、氢、半导体、云技术和边缘技术等供应链进行深入审查，并决定相应对策。
 
欧盟还将启动对关键领域潜在依赖关系的第二阶段审查，包括对双重转型至关重要的产品、服务或技术，例如可再生能源、能源存储和网络安全，并通过委员会关键技术观察组开发监控系统。
 
欧盟委员会副主席Margrethe Vestager在新闻发布会上表示：“今天对产业战略的更新，是为了确保在经济从新冠疫情中复苏的背景下，我们的工业装备能够驱动经济进行绿色和数字化地转变，同时保证我们的工业竞争力。”
 
欧盟文件称，欧盟的措施可能包括“在可能的情况下依赖不同的贸易伙伴实现供需多元化，但也可以在必要时进行储备和自主行动”。
 
为了减少进口依赖，欧盟国家可能为有关下一代云、氢、低碳工业、制药和尖端半导体的“欧洲共同利益重要项目(IPCEIs)”集聚资源。IPCEI将允许欧盟各国政府在更宽松的国家援助规则下投入资金，并允许企业在从设计到生产和下游应用的整个项目范围内进行合作。
 
欧盟委员会还在报告中写到，新冠疫情爆发以来，欧盟多个领域供应链出现瓶颈。因此，欧盟委员会将提出一项单一市场应急文书；全面执行服务指令，确保成员国遵守其现有义务；动员大量投资支持中小企业；设计和实施替代争议解决方案，以解决中小企业拖欠付款的问题。

电子发烧友编译报道，参考自彭博社、财联社、路透社等，转载请注明以上来源。