2021年5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。据悉，大会于广东东莞松山湖召开，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子主办，东莞松山湖集成电路设计服务中心协办。
 

 
会上，广东省工业和信息化厅总工程师董业民发表致辞，指出半导体及集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
 
他表示，广东省委、省政府认真落实习近平总书记对广东重要讲话、重要指示批示精神以及国家鼓励发展集成电路产业的决策部署，坚决按照国家统筹布局，提高政治站位，强化广东担当，发挥市场应用优势，坚持差异化发展，正在精准和科学实施“广东强芯”工程，构建我省集成电路产业发展的“四梁八柱”，在基金、平台、大学和园区等支撑性方面打造产业“四梁”，从制造、设计、封测、材料、装备、零部件、工具和应用等专业领域构建“八柱”，推动粤港澳大湾区与京津冀、长三角地区优势互补、协同发展，为构建双循环新发展格局做好战略支撑。
 
在集成电路应用方面，“广东强芯”工程强调发挥我省电子信息产业发达、集成电路市场需求巨大优势，实施应用牵引产业协同发展战略。
 
一是充分发挥整机企业的需求牵引作用、龙头企业和平台的辐射带动作用，引导芯片设计龙头企业与整机制造企业协同开发，推动芯片与整机企业的融合发展，以整机升级带动芯片设计研发，夯实芯片设计领先优势。
 
二是聚焦新一代移动通信、智能家电、汽车电子、超高清视频显示、医疗器械等优势产业领域，开展芯片应用验证示范，建立 “芯片-整机”联动发展平台，实现芯片与整机产品同步设计、系统验证、批量应用和迭代升级。三是支持协会、联盟等行业组织发挥公共服务和桥梁纽带作用，搭建需求对接平台，通过举办集成电路领域竞赛、论坛、行业会议等活动，定期组织芯片供需对接，整合优势资源，促进产业链上下游形成紧密合作关系，构建产业链协作生态圈。
 
此外，会上董业民还表示，松山湖论坛通过组织本土芯片设计企业和终端系统厂商应用需求对接，打造国内具影响力的中国集成电路创新产品集中推广和发布平台，对提升集成电路设计水平、促进国产芯片规模化应用具有积极意义。衷心地希望松山湖论坛充分把握广东集成电路产业巨大的市场应用优势和粤港澳大湾区区位优势，通过每年集中发布国产芯片创新产品，借助媒体朋友们的广泛传播以及现场嘉宾的高效沟通与合作探讨，搭建需求对接平台，构建国产芯片应用生态，推动人才汇聚、技术创新、产品应用和交流合作，促进产业集聚发展。