4月30日，半导体行业协会（SIA）宣布，2021年第一季度全球半导体销售总额为1,231亿美元，比上一季度增长3.6％，比2020年第一季度增长17.8%。 2021年3月，全球销售额为410亿美元，较上月增长3.7%。SIA收入占美国半导体行业的98%，近三分之二的非美国芯片公司。

SIA总裁兼首席执行官约翰·诺弗（John Neuffer）表示：“ 2021年第一季度，全球半导体销售保持强劲，超过上一季度的销售额，并大大超过去年第一季度的总和。”3月份所有主要区域市场的年同比和月度销售额都有所增长，并且各个产品类别的需求都在增长。”

从地区来看，所有市场的销售额均同比增长：中国（25.6%），亚太地区/所有其他市场（19.6%），日本（13.0％），美洲（9.2％）和欧洲（8.7%）。欧洲（5.8%），中国（5.3%），亚太地区/所有其他地区（3.4%），日本（3.1%）和美洲（0.6%）的月度销售额增长。

联发科表现卓越 去年追平高通，今年有望表现更好

华尔街日报指出，芯片设计师公司联发科（MediaTek）在过去几年内步入正轨 ：自去年初以来，其股价已增长了一倍以上，现已成为台湾第二大公司，市值达620亿美元。该公司生产的移动应用处理器将多个组件集成到一个芯片组中，就像智能手机的大脑一样。

根据Counterpoint Research的调查，联发科超越了高通成为去年最大的移动芯片组制造商，今年可能会保留这一头衔。像高通公司一样，联发科也是一家无晶圆厂芯片公司：它设计芯片，然后由台积电等合同芯片制造商制造。联发科更实惠的芯片组已经赢得了中低端市场的市场份额。高通公司仍然在5G芯片组方面处于领先地位，但联发科也在那里迅速追赶。该公司的收入同比增长78％，达到上一季度的历史新高，超过了高通，并且它预计本季度将进一步增长。

美国对华为的制裁对联发科有帮助。华为的许多智能手机，尤其是高端智能手机，都使用自己的海思芯片设计的芯片组。但是由于美国的制裁削弱了华为，其市场份额被其中国智能手机竞争对手（联发科的大客户）吞噬了。根据行业研究机构IDC的数据，中国智能手机制造商小米，Oppo和Vivo上季度占全球智能手机出货量的35％，而去年同期为28％。这些智能手机制造商给联发科技Dimensity芯片组下的新订单已足以抵消来自华为的收入损失，这是台积电的另一版本。台积电在去年因华为竞争对手的订单激增而抵消了来自华为的收入损失。

尽管差距正在缩小，但高通在高端芯片组中仍处于技术领先地位。在联发科的巨大反弹之后，按市盈率计算它也略便宜：高通公司目前的股价约为其未来12个月预期收益的18倍，而联发科的股价为19倍。但是我们应该更多地关注台湾这个新的全球竞争者。

Counterpoint Research在其最新分析中预测，联发科和高通等手机芯片制造商将继续主导市场。该公司计算出，联发科将获得全球芯片市场37%的份额，但高通仍将在5G领域保持领先地位。对2021年的预期是，由于三星在德克萨斯州奥斯汀的工厂围绕RFIC（射频集成电路）的供应限制，联发科将获得对高通的优势。

有一些临时因素有助于联发科的崛起。由于冬季风暴，三星在德克萨斯州奥斯汀的制造工厂于今年早些时候关闭 ，这中断了高通公司的业务，高通公司的某些射频组件需要依靠该工厂。

本文资料来自SIA官网和华尔街日报，本文整理发布。