2021年5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。该论坛一直以“寻找中国最优秀的IC设计公司”作为自身驱动力，目前正值国内半导体行业蓬勃发展的关键时期，国内对于集成电路自强、自主的意愿强烈，松山湖论坛以市场需求出发，寻找市场中最需要的IC产品，实现“中国创芯”。
芯朴科技COO顾建忠重点介绍了XP5127 5Gn77射频前端功率放大器芯片，这是一款支持1T2R和n77全频段HPUE的射频芯片。
第二代5G n77解决方案 / 芯朴科技
XP5127采用了第二代5G n77解决方案，依靠芯朴科技研发设计团队多年的大规模射频PA模组的量产经验，该芯片不仅实现了高于竞品的性能，还做到了全球最低的功耗。
XP5127性能参数 / 芯朴科技
XP5127的增益达到30dB，发射功率可以做到29dBm，ACLR为-40dBc。在PA模组中，因为集成了各种不同工艺的芯片，环境温度变化时，内部也会产生热应力。因此PA模组往往不仅需要考虑电气性能，还要考虑热性能，而XP5127也在设计中解决了这一挑战。
n77 5G PA性能对比 / 芯朴科技
XP5127采用了全差分的方案，提高了整体性能。此外，与单端线性阵列相比，分为两部分的差分PA进一步提升了线性度。XP5127不仅性能领先于目前所有对手，平均电流也做到了最低，达到了779mA。在手机实机的性能测试上，XP5127的性能比竞品高出了20%到30%。
顾建忠提到，如今手机内需要用到射频的地方越来越多，比如5G、Wi-Fi、蓝牙、GPS、UWB等，而在这样高密度的体积内实现这些射频信号是非常困难的。而芯朴科技立足于5G移动终端射频前端，为客户提供了易用简洁的方案。
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