编者按：芯片缺货已经在汽车、消费电子和多个行业蔓延，美国推出了半导体振兴法案，德国也在提倡加强芯片回归本土制造，博世最新在德国举办了12吋新晶圆厂举行开业仪式。另外环球晶圆厂也和格罗方德签订了大合约。6月8日，硅晶圆大厂环球晶宣布，与 Globalfoundries(格罗方德)签署 8 亿美元长约，将于密苏里州厂增加 12 吋 SOI 晶圆产量、及扩充在现有的 8 吋 SOI 晶圆产能。


据路透社报道，6月7 日， 博世 (Bosch) 德国德勒斯登 (Dresden) 的 12 吋新晶圆厂举行开业仪式，德国总理默克尔也在线参加这次会议。


周一博世启用德国德勒斯登的新晶圆厂，这是博世耗资 10 亿欧元 (约 12 亿美元) 在德勒斯登 (Dresden) 打造的 12吋新晶圆厂，以满足物联网与交通应用等市场需求。


该新厂为博世 135 年历史上最大单笔投资，占地约 14 个足球场、员工目前有约 250 人，计划最终招募 700 名员工。


日本瑞萨工厂失火、德州暴雪加重全球芯片短缺。博世称，新厂将首先生产用于电动工具的芯片，9 月才开始生产车用芯片。


博世执行长 Volkmar Denner 表示：“通过我们的第一家 AIoT 工厂，我们正在为半导体制造设立新标准… 目前的芯片短缺将持续到今年下半年。尽管疫情造成了生产延误，建筑工地最初也出现了问题，但能够更早开始生产，这不仅是因为工厂、现场团队良好合作之下促成。”

德国总理默克尔周一在博世新晶圆厂开业仪式上表示，无论如何，芯片短缺瓶颈使德国经济从疫情中复苏更加困难，加强抵御外部供应中断至关重要。


默克尔透露：“德国将进一步花费 4 亿欧元 (4.88 亿美元) 支持更多芯片项目，我们没有领先，必须迎头赶上，必须野心勃勃，全球竞争对手根本都没在休息的。”


Strategy Analytics 分析师 Asif Anwar 表示，新晶圆厂可能有助于博世及其主要客户，但它不太可能解决目前汽车芯片短缺。

环球晶和格罗方德签订8亿美元长约

6月8日，硅晶圆大厂环球晶宣布，与 Globalfoundries(格罗方德)签署 8 亿美元长约，将于密苏里州厂增加 12 吋 SOI 晶圆产量、及扩充在现有的 8 吋 SOI 晶圆产能。

环球晶表示，这项长约未来几年预计投入近 2.1 亿美元资本支出，扩充密苏里州晶圆厂产能，而 12吋晶圆试产线可望在今年第四季完成。

环球晶在密苏里州厂所产出的 12吋 SOI 晶圆，将用于格罗方德最先进的纽约州 Fab 8 晶圆厂，同样于密苏里州厂所制造的 8 吋 SOI 晶圆，则将用于格罗方德旗下佛蒙特州 Fab 9 晶圆厂，以满足 5G手机、无线通信、车用雷达与航天科技等应用需求。

为满足客户及持续成长的全球计算机芯片需求，格罗方德将在今年投资 14 亿美元扩充产能，而环球晶是其 8 吋 SOI 晶圆长期供货商，双方于去年 2 月宣布将密切合作，大幅扩大环球晶现有 12 吋 SOI 晶圆产能，今日的协议象征彼此合作迈出重要一步。

环球晶董事长徐秀兰表示，很自豪能深化与格罗方德的战略伙伴关系，并扩大在半导体供应链中的重要角色。


本文资料来自路透社和矩亨网，本文整理发布。