台积电N4工艺即将进入风险生产阶段

据消息人士透露，台积电将在2021年第三季度将N4（即4nm工艺）转移到风险生产阶段，而其N3技术开发正按计划进行，计划于2022年下半年量产。

台积电4nm工艺隶属于5nm家族，台积电原定计划2021年第四季度试产，2022年进行量产，此前已有消息传出量产时间被提前至第四季度，且首批产能被苹果包下，用于苹果的iMac系列新品。

Simon点评：从目前的计划来看，台积电提前量产N4基本没有悬念，同时在2022年量产N3也大概率能够按时完成。从技术角度来看，台积电的4nm工艺沿用了5nm绝大部分设计和产品线，并且降低了成本，可以看做是5nm工艺的最终形态。

因此，N4工艺与台积电的N6其实对标的用户一直，就是把现有的成熟工艺进行包装再利用，算是廉价版的先进工艺。这种工艺可以为那些希望使用先进工艺，但又希望更具性价比的厂商使用。

更值得注意的是N3，据台积电给出的数据显示，对比N7，累计提升32%性能和降低51%能耗，逻辑晶体管密度缩小到0.58X，SRAM缩小到0.8X，功耗和性能进步幅度略小于N7到N5。

不过如今在N5制造下量产的芯片面临着一个巨大的问题，即功耗与发热，N4可能暂时无法解决发热问题，但N3在能耗上进一步降低，有望解决如今的发热、功耗大的痛点，也期待届时N3的表现。

传商汤确定开启A+H上市

据腾讯新闻《一线》报道，6月17日获悉，商汤科技A+ H上市有了最新进展，其确定保荐人为中金公司，最快将于8月向港交所提交上市申请。

这也是AI企业旷视科技于2021年1月公布计划在科创板上市后，又一家头部AI公司的上市计划。2019年8月，旷视科技在港提交上市申请，但后来撤回上市申请。

Kitty点评：近两年AI企业上市一直不太顺利，AI四小龙商汤、旷视、依图、云从科技，以及云知声、云天励飞等都在冲击上市，遗憾的是到目前为止都没有上市成功。这与此前资本界对AI公司大手笔投资，AI公司估值屡创新高的巅峰状态形成显明的反差。

具体来看，3月12日，旷视科技在科创板的上市申请获受理。依图、云知声相断中止IPO，云天励飞闯关科创板IPO，处于已问询状态。云从科技在3月底被中止上市审核，后补充财务资料于6月2日恢复发行上市审核。

相信这些AI公司不会放弃冲击上市，毕竟他们估值高，研发投入大，如果没有持续的融资再不上市就面临着资金紧张。他们上市募资有的在几十亿。不过对于AI公司上市的争论也非常之多，比如连续亏损、造血能力等成关注的焦点。由于上市的不顺，AI公司也传出裁员、降薪的消息，所以本质上还是要聚焦核心业务和核心竞争力。

继续打压中国，美国FCC计划实施新禁令

据路透社报道，美国联邦通讯委员会（FCC）计划实施新规定，阻止美国通信网络使用华为、中兴、海能达、海康威视和大华5家中国公司制造的设备。据悉，新的规定还将寻求撤销之前发给这5家公司的许可。

Kevin点评：该禁令可以说是预料之中的，因为早在2020年8月，还是特朗普政府时期时，FCC就出台了规定，所有联邦政府的采购合同中，都不能含有这5家公司产品，但是我国的这5家企业还可以跟其他企业做生意。

到了2020年12月份，FCC就要求所有使用了华为和中兴设备的运营商拆除和更换，为此，美国立法者还在去年年底是批准了一项19亿美元的资金用于该计划。

今年3月份，禁令又升级了，FCC认定5家中国公司对美国国家安全购成威胁，5家中国企业的产品要在美国销售必须申请，并获得FCC的批准才行。

现在，禁令再次升级，直接禁止5家中国企业在美国售卖产品了，即便是申请也不行，甚至计划把之前已经批准的申请也作废掉。

可以说美国为了打压中国企业在美国的业务也是不遗余力了。

IntelDG2 GPU欲与英伟达和AMD对标

6月18日，网上泄露了英特尔两个DG2 GPU型号的性能，其中一个型号性能略低于AMD的RX 6700XT和英伟达的RTX 3070，另一个中低端型号高于英伟达的GTX1650显卡。前者为具有448个执行单元的中高端GPU，时钟频率在1.8GHz，而后者具有128个执行单元，时钟频率在1.9GHz。

但给出的泄露信息中，泄露者并没有提到工作负载以及具体测试项，所以这可能是单个计算性能上的比较。

Leland点评：此次泄露的第一个型号与此前从英特尔官方文件中泄露出的五个型号都不同，执行单元数量在512执行单元的旗舰SKU和384执行单元的SKU之间。不过这很可能是桌面端和移动端而造成的差异，比如英伟达的3080移动版用的CUDA甚至高过桌面版。除此之外，这也可能是为了应对英伟达与AMD发布的新GPU而准备的新型号。

如果泄露的性能信息属实，那么英特尔的DG2显卡将具备足够的潜力与英伟达的GA104核心或AMD的NAVI 22核心同台竞技。而从此前的传言来看，已被英特尔首席架构师确认的512执行单元的DG2 GPU应该会在今年晚期发布，而其他SKU的发布窗口已被延后至2022年。除了硬件之外，英特尔仍然在招募驱动方面的软件开发人才，确保与操作系统的兼容。考虑到当前消费级显卡新品已被拉高到离谱的价格，如果英特尔能够保证产能和性能的话，倒是可以缓解当前的市场乱象。

5G手机Q1出货苹果位居第一 三星OPPO成长强劲

调研机构Strategy Analytics在6月17日报告指出，今年第一季度苹果5G手机虽然出货量季减23%，但仍拿下全球29.8%市占率，三星和Vivo，5G手机出货量分别季增79%、62%，成长最为强劲，预期今年全球5G手机出货量上看6.24亿支，年增加1倍。

Lily点评：摩根打通最新研究中国手机市场的分析师表示，相比整体下滑的手机市场，以iPhone机型为主的国际手机品牌5月在中国的出货量环比增长41%，苹果的销量380万台，这高于以往同期30%的季节性增长水平。今年第一季度，苹果全球出货量达到4040万支，季减55%。随着华为5G智能手机因为芯片缺货，高端P系列和Mate系列新品推迟发布，在高端市场，苹果基本上吃下了大部分华为丢失的份额，下半年随着苹果iPhone13新品发布，会迎来另一波换机需求，预计5G手机领域，苹果的走势还将十分强劲。

机构预计今年全球DRAM销售额同比增长41% NAND闪存增长22%

根据研究机构最新报告显示，今年全球存储芯片市场规模将出现大幅上涨，预计同比增长32%，其中DRAM销售额同比增长41%，NAND闪存销售额同比增长22%。

今年全球芯片都处于供不应求，不断涨价的局面，存储芯片也不例外，据产业链人士此前透露，存储芯片平均售价在今年一季度有望停止下滑，之后在二季度、三季度都将持续增长势头，从目前的局势看，缺货涨价的局面在三季度之后还会持续。

Carol点评：DRAM和NAND Flash的增长无疑是带动整个存储芯片增长的主要因素，在半导体存储市场中，DRAM和NAND Flash占据主导地位，根据IC Insights数据，2019年全球半导体存储器市场中DRAM占比达58%，NAND Flash 约占40%，此外NOR Flash占据约1%的市场份额。

这波行情让所有存储厂商受益，在存储芯片领域占据重要地位的韩国出口额更是迎来大涨，近日据外媒报道，从韩国科学和信息通信技术部公布的数据来看，5月份韩国半导体产品的出口额为101亿美元，同比增长24%，其中存储芯片出口额为65.7亿美元，同比增长13.6%。

韩国的三星电子和SK海力士在DRAM和NAND Flash都占据了极大的市场份额。根据 Omdia数据统计，2020年三星电子、铠侠、西部数据、SK 海力士、美光科技、英特尔在全球NAND Flash市场份额约为98.69%，三星电子、SK海力士、美光科技在全球DRAM 市场份额约为94.51%。

除此之外美光科技、英特尔、铠侠、西部数据等美国和日本厂商也从这波行情中获益，中国的存储芯片厂商近两年来开始逐渐起量，目前正处于技术和产品快速更新及产能加速爬坡阶段，良好的市场需求增长预计将会加速推动国内厂商技术增长和产能提升。

美国将对半导体制造实行25%税收抵免

据外媒报道，一个由美国两党参议员组成的小组在6月17日提议，在国会努力增加美国芯片产量之际，对半导体制造业的投资实行25%的税收抵免。

正在美国亚利桑那州建设一家价值120亿美元半导体工厂的台积电、荷兰芯片制造商恩智浦半导体以及美国芯片企业英特尔和美光科技公司都将能受益于该税收抵免优惠。该小组没有提供上述激励措施的成本预测，这些激励措施独立于美国最近拨出的半导体资金。上周，美国参议院批准了520亿美元用于半导体和电信设备的生产和研究，其中20亿美元用于车用芯片。

Lily点评：美国在加大半导体行业的力度，原因之一就是美国半导体和微电子产品的市场份额已从1990年的37%降至12%。美国的参议员们表示，在海外生产半导体的成本差异中，有高达70%来自外国补贴。

美国半导体产业协会对两党参议院的建议表示赞赏，称这会加强美国国内芯片生产和研究，对美国创造就业、国防、基础设施和半导体供应链至关重要。

SEMI：全球12英寸晶圆厂明年增至149个，8英寸厂增至222个

全球晶圆厂因旺盛的芯片需求目前处在市场繁荣期，晶圆厂加速扩充产能以满足市场需求。
近日，知名半导体分析机构Semiengineering最新数据显示， 8英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的212个增加到2022年的222个。相比之下，12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。

12英寸晶圆厂的增加难度很大，主要是因为生产线需要更新且更昂贵的设备。因此，SEMI表示，12英寸晶圆厂设备支出预计将从2021年的780亿美元增长到2022年的880亿美元。芯片制造商不会随心所欲地建造晶圆厂。他们需要让晶圆厂保持足够的开工率才能获得有效利润，还要在有很多规划和预测的情况下才能建造晶圆厂。

Monika点评：半导体市场缺货的情况还在持续，国内国外的晶圆制造企业都在积极应对芯片短缺带来的影响。在需求不变的情况下，芯片短缺什么时候才能缓解，在很大程度上取决于晶圆制造企业的生产能力，晶圆厂的扩建很大程度上将缓解芯片等原材料的供应紧张情况。

但芯片短缺的问题短时间还不能快速解决，SEMI也指出，建造一个大型晶圆厂需要一到两年的时间，芯片制造商不可能在一天内就能把晶圆厂建好并立即把产能释放出来，另外，晶圆厂建设的资金也是影响投建的重要因素之一。由此可见，“囤货”也是现阶段应对芯片短缺的重要手段之一，但是“囤货”该囤到什么时候，现在是不是到了“见好就收”的形势？与建造晶圆厂一样，半导体上下游的企业恐怕也需要更多的预测与规划。