6月30日，比亚迪股份有限公司在深圳证券交易所发布区公告，拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市。目前，亚迪半导体创业板上市申请已获受理。

比亚迪半导体成立于2004年，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。现已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。2020年，比亚迪半导体完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿元人民币，估值近百亿。

比亚迪股份强调，公司不会因本次分拆而发生变化，比亚迪仍持有比亚迪半导体72.3%的股份。

比亚迪半导体招股书显示，本次发拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和智能控制器件产品的研发及产业化项目。

单年营收超14亿，主营业务增长率达32.49%

招股书显示，2018年、2019年、2020年，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。综合毛利率分别为 26.44%、29.81%和 27.87%。

其中，2019 年度营收有所下滑，净利润下降 18.07%。比亚迪半导体表示，主要原因是受到新能源汽车行业补贴退坡影响，下游新能源汽车行业整体低迷，汽车相关产品销售也随之减少。2020 年度新能源汽车行业回暖，下游需求的回升带动营业额反超。

比亚迪半导体围绕车规级半导体，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。主营业务可分为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务。2020年，主营业务实现营收14.2亿元，增长率达32.49%。

其中，功率半导体业务实现营收4.61亿，营收占比为32.41%，是比亚迪半导体营收贡献最大的业务，其次是智能传感器和光电半导体，分别实现营收3.23亿元和3.20亿元，营收占比为22.69%、22.46%。

在汽车领域，比亚迪半导体已量产IGBT、 SiC 器件、IPM、MCU等产品，应用在汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统等领域。功率半导体已经用在了小康汽车、宇通汽车、福田汽车、瑞凌股份、北京时代等厂商的产品线里。

比亚迪半导体认为，虽然车规级半导体认证周期较长，但是一旦通过认证可拥有五到十年的供货周期。2018年到2020年，比亚迪半导体的自主生产能力不断提高，到2020年，功率半导体模块产能已达220万个，销量超110万个。

在经营模式上，比亚迪半导体的功率半导体业务主要采用 IDM 经营模式；智能控制 IC 和智能传感器业务目前主要采用 Fabless 经营模式；光电半导体业务覆盖产品种类较多，自主完成大部分零部件、模组的生产环节。到目前为止，比亚迪半导体是国内少数能够实现车规级 IGBT 量产装车的IDM 厂商。

采购方面，比亚迪半导体主要通过比亚迪供应链、比亚迪香港分别进行采购。向前五大终端供应商采购项目主要有晶圆、晶粒、DBC板、散热片底板等。报告期内，台积电、先进半导体、比亚迪集团一直是比亚迪半导体的前五大供应商。

600 亿美元市场规模，汽车半导体迎来广阔发展前景

汽车行业正朝着电动化、智能化、网联化方向发展，微控制器、功率半导体、存储、传感器等芯片作为汽车电子核心，迎来广阔的市场发展空间。根据 IHS Markit 数据，预计到 2026 年，全球汽车半导体市场规模将达到 676 亿美元。我国作为汽车制造大国，对汽车半导体需求更是旺盛，预计到 2030 年，中国汽车半导体市场规模将达到 159 亿美元，年复合增长率为 5.40%。

以新能源汽车为例。近几年，新能源车市场快速增长，渗透率持续提升，汽车智能化配置提升。2020年，我国新能源汽车销量达136.7 万辆，渗透率提升至 5.40%。2020年，使用比亚迪半导体生产的 SiC 模块的新能源汽车高端车型上市，带动其功率半导体业务收入增长 16,356.71 万元，增幅 54.99%。

图源：国海证券

目前，全球的车规级MCU市场，基本上被欧洲和日本占据，英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨和德州仪器五大厂商占据了全球汽车芯片一半左右的份额。在国产替代的机遇下，比亚迪半导体、杰发科技、芯旺微、赛腾威、航顺芯片等具备竞争力的企业不断深耕MCU领域。

比亚迪半导体在MCU领域拥有十余年的经验，逐步实现工业级 MCU 芯片到车规级 MCU 芯片的技术延伸。2018年比亚迪半导体推出第一代8位车规级MCU芯片，主要应用于车灯、车内按键等汽车电子控制场景；2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，应用于电动车窗、电动座椅、雨刮、仪表等汽车电子控制场景。累计出货量在国内厂商中占据领先地位，批量装载在比亚迪全系列车型。

图源：比亚迪官微

在汽车领域，比亚迪半导体已进入小鹏汽车、东风岚图、宇通汽车、小康汽车、长安汽车等品牌客户的供应商体系。其中，商用车领域已进入宇通、南京金龙、中通汽车等主要厂商供应链，乘用车领域已分别向长城、北汽等整车厂商送样测试，已成功拓展汇川技术、蓝海华腾等客户。

从市场地位来看，在IGBT领域，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT 模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，在国内厂商中排名第一。在 SiC 器件领域，比亚迪半导体是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商，主要应用于新能源汽车的充电系统和 DC-DC 领域。

募资27亿，布局车规级半导体

招股书显示，比亚迪半导体拟发行不超过5000万股，总估值约为270亿元。

本次拟募资金额为27亿元，资金将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。分别拟投入资金3.12亿元、20.74亿元、3亿元。

新型功率半导体芯片产业化及升级项目将以现有6英寸硅基晶圆制造经验为依托，在宁波进行 SiC 功率半导体晶圆制造产线建设。预计建设期5 年，第3年末达到月1万片SiC 晶圆产能，第 5年末达到月2 万片SiC晶圆产能。功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目将在长沙进行8 英寸晶圆产线建设，计划月产能达 2 万片。

对于未来业务的规划，比亚迪半导体表示，将重点布局车规级半导体核心产品，继续提高IGBT芯片设计能力和封装技术，积极研发新一代IGBT技术，致力于进一步提高IGBT芯片电流密度，缩小芯片面积，提高功率半导体产品的整体功率密度和可靠性。提高 MCU 芯片的运算处理能力和可靠性，重点布局车规级 MCU 芯片和 BMS 芯片的产品开发及验证。

招股书披露，比亚迪是比亚迪半导体的控股股东，持有3.25亿股股份，占本次发行前股本总额的72.30%。而王传福合计持有比亚迪股份19.00%的股份，系比亚迪股份的控股股东和实际控制人。同时红杉、先进制造基金、小米产业基金、联想集团、中芯国际等明星投资机构和企业比亚迪半导体的股东，都是持股比亚迪半导体份额前十的股东。

小结：

从全行业来看，国内企业在半导体芯片领域一直处于追赶的状态，比亚迪半导体作为国内汽车产业的领头企业，如果上市成功，将对国产替代的实现具有一定的积极意义，正如比亚迪在提交给深交所的报告中强调的：“打破国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助力我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展”。