9月16日消息，据国外媒体报道，欧盟将提出一项新的欧洲芯片法案，以促进半导体的自给自足。

面对日益激烈的全球半导体竞争，欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩（Ursula von der Leyen）当地时间周三在欧洲议会上表示：“我们将提出一项新的欧洲芯片法案，旨在共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统。这将确保我们的供应安全，并为突破性的欧洲技术开发新市场。”

该芯片法案将包括半导体研究战略。它建立在比利时的IMEC、法国的LETI/CEA和德国的Fraunhofer等机构正在进行的工作之上。另外还将包括一个集体计划，以提高欧洲的芯片制造能力。计划中的立法将旨在支持设计、生产、包装、设备和供应商（如晶圆生产商）之间的芯片供应链能力。目标将是支持欧洲芯片工厂发展，这些工厂能够大量生产最先进和最节能的半导体。

半导体短缺是欧盟从疫情中复苏所面临的最大风险之一。欧盟委员会去年宣布，计划将其7500亿欧元COVID-19复苏基金的五分之一投资于数字项目。

欧盟工业专员Thierry Breton表示，欧盟将提出的新芯片法案旨在阻止欧洲国家相互竞争，帮助欧盟在全球展开竞争。Breton表示，欧洲芯片法案将涵盖研究、产能和国际合作，欧盟应考虑设立一个专门的欧洲半导体基金。

今年早些时候，欧洲推出了“数字罗盘计划”，提出了到2030年欧洲数字化转型的愿景和途径，目标之一是2030年前生产全球20%的先进芯片。然而，在建设芯片产能的过程中，欧盟目前仍障碍重重，除了企业不愿大举投资外，海外的稀土金属来源也是一大问题。

新冠疫情导致的“缺芯潮”唤醒了越来越多国家的危机感，半导体问题已经上升为“技术主权”问题，各国在这一领域展开竞赛。除了欧盟，美国也一直在加大力度支持半导体行业。去年，美国宣布了《美国芯片法案》，美国国会议员在这项法案中提议向该行业投入数百亿美元。据悉，中国和日本等国已经在这项技术上进行了大量投资。