在台北COMPUTEX18上，Intel向用户展示了全新的28核心的处理器，其中在压缩机的制冷下，这款处理器能够达到7300分的CineBench R15跑分，于是大家纷纷猜测这是搭载什么平台的处理器，现在有消息称Intel其实已经在台北展示了未来的X599主板。

根据外媒HD Tecnologia的消息，Intel打算将下一代芯片组的命名进行更改，不光光是我们认为的X299主板，而是全新打造X599主板，而Intel这样做的目的便是和AMD的“线程撕裂者”处理器进行抗衡。

目前AMD全新的第二代“线程撕裂者”处理器拥有最高32核心64线程的规格，而Intel目前只有18核36线程。因此这家老牌公司希望通过推出核心数目更加繁多的处理器进行对抗。

有消息称Intel将会在今年第四季度正式推出下一代至强处理器，同时还有新一代的芯片组，这些处理器将会搭载最新的针脚，同时TDP也将提升至250W。