根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report)，今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可望上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。

根据预测显示，由于新晶圆厂陆续启动，设备需求因而大幅增加，投资在晶圆厂技术、生产工艺，及额外的产能资本额也将有所增长。全球晶圆厂预测报告目前共追踪78座已经或即将在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线(机率各异)，相关晶圆厂设备需求最终将超过2,200亿美元。这段期间，这些晶圆厂和产线的建厂投资可望达530亿美元。

2017-2020年间开始兴建之晶圆厂和产线投资预测

韩国的晶圆厂设备投资金额预测将领先其他地区，达630亿美元，比位居第二的中国大陆多出10亿美元。台湾地区可望以400亿美元拿下第三名，其次为日本的220亿美元，还有美洲地区的150亿美元。欧洲和东南亚将并列第六，投资金额分别为80亿美元。这些晶圆厂当中，其中60%属于内存(其中又以3D NAND占比最高)，三分之一为晶圆代工。

2017年到2020年间动工的78座晶圆厂和产线当中，其中59处已于2017和2018年开始兴建，另有19座可望在后两年(2019和2020年)动工。

建设新晶圆厂通常需花一年到一年半的时间，不过受到公司、厂房规模、产品种类和地区等各种因素影响，有些会花上两年甚至更久的时间。预估在2,200亿美元投资金额，约有50%投资金额于2017至2020年之间支出，其中不到10%于去年和今年(2017-2018)支出，另有近40%将在未来2年中(2019-2020)支出，剩下金额将于2020年以后支出。

2,200亿美元新晶圆厂投资，乃根据现有及已公布的晶圆厂计划所推估，但因多家业者持续推出新建晶圆厂计划，故整体支出可能超过此金额。

自今年6月1日发表的全球晶圆厂预测报告中，截至今日已更新超过340座晶圆厂。目前报告内容包含1,200多项从现在和未来的半导体先进工艺数据，其中涵盖生产至研发。报告内容包括各季投资细节、产品种类、技术工艺，以及各晶圆厂及产能计划。