每年一次的泰克创新论坛，总会为工程师带来惊喜，今年也不例外。

　　当示波器的设计和配置的规则已经在我们头脑中根深蒂固时，泰克 5 系列 MSO 的出现，则重新定义了中档示波器的标准。

创新１：FlexChannels – 在需要时提供更多通道

　　直到现在，示波器一直采用固定配置：用户必须提前确定模拟通道和数字通道的数量。某些示波器可以选择在购买后增加数字通道，即使如此，数字通道数量仍是固定的，在测试需求变化时不能更改。5 系列 MSO 提供了4、6或8条 FlexChannels，这是业内首台可以重新配置输入通道类型的示波器。在默认情况下，输入是 TekVPI+ 连接器，支持所有 TekVPI 模拟探头，但在连接最新 TLP058 逻辑探头时，输入模拟通道转换成 8 条数字通道。用户可以根据需要增加多个逻辑探头，实现 8 ~ 64 条数字通道同时采集。数字信号的采样、触发和存储方式与模拟信号相同，因而大大简化了信号间的精确比较的过程。

创新２：15.6英寸容性触控高清显示器

　　据泰克科技中端示波器产品线市场经理 Dave Slack 介绍，自研发之日起，5 系列 MSO 就已经将触屏考虑在内，因而触控操作更自然、更便捷。15.6 英寸容性触控高清( 1920 x 1080 px )显示器 + 高级用户界面，用户可以通过显示对象直接进入控件，而不必通过一层层菜单进入，因此操作速度更快、更直观，并大大提高了波形及关联信号查看的有效显示。此外，5 系示波器依然保留了使用鼠标和传统前面板控件操作的功能，进一步提高了该示波器的灵活性。>>点击查看触控演示，参与讨论

创新3：真正的 12 位 ADC 和全新 HIGH RES 模式，更准确的查看信号

　　与上一代示波器相比，5 系列 MSO 噪声降低了大约 4.5 dB。它还采用 12 位模数转换器( ADC )和新型高解析度 High Res 模式，提供了高达 16 位的垂直分辨率，可以更精细地查看频率较低的信号。

创新４：既能作为专用示波器，也能作为开放的 Ｗindows 示波器

　　5 系列 MSO 既可以作为专用示波器，又能在开放的 Windows 配置下运行的示波器。用户只需装上或拆下装有 Windows 许可/操作系统的固态硬盘，就可以在这两种模式下简便切换。在装上固态硬盘时，仪器会启动 Windows 。在拆下固态硬盘时，仪器作为专用示波器启动。不管采用哪种配置，示波器的用户界面操作方式完全相同。

　　5 系 MSO 的诞生，得益于泰克新的 ASIC 在一个器件中融合了传统 ADC、解复用器、触发器件和数字采集器件，实现了在一台仪器中提供了更多的通道，模拟通道和数字通道的集成度更高，配置灵活；新的噪声更低的前端放大器；新的硬件结构；新的软件结构；新的工业设计以及新的用户界面。显然，5 系示波器已经为即将到来的智能互联应用大潮做足了准备。

　　从产品——>应用的战略转型

　　正如泰克新的品牌战略所强调的，未来以应用创新为发展方向，泰克正从一家以产品为中心的硬件公司转变为一家以应用为重点的科技公司，把更多的重点放在满足客户需求的创新应用和解决方案上。随着大数据、云计算和物联网走向规模应用，人工智能、智能互联已经成为新时代的关键词。对此，在主题为“第 6 波科技革命，创造中国奇迹”的 2017 泰克创新论坛上，泰克科技总裁 Pat Byrne 也表明了观点：

　　“第六波科技革命中，万物智能互联为互联网+照亮了前路，让互联网+ 有了敏感的触觉、智慧的头脑和行动的能力，实现了感知、思考、行动。在产业升级建设的进程中，万物的数字化、网络化、智能化、自动化、可驱动，为智能互联汽车、智能家居、智能机器人、智能电脑/手机/手表/助听设备等新兴市场树立新的标杆。”

　　Pat认为，“当所有这些相互联系的东西开始感知、思考和行动时，它创造出一个被称为“智能”的全新经济/市场（即第六波）。作为智慧型智能城市，我们正在做智能商务，生活在智能建筑中，我们通过智能汽车，在途中、智能家中或智能办公室，我们享受智能信息技术的沟通。”

                                                   泰克科技总裁Pat Byrne

      这个趋势中的所有创新，将驱动着智能互联带来无限机会。与此同时，这也为测量行业提出了巨大的挑战，主要表现在以下四方面：

越来越接近用户（决策）端的数据中心

　　挑战：延迟的考量将驱动移动行业的虚拟化。服务器、存储、网络互联、计算甚至无线电都面临日益增长的带宽及测量需求。

　　泰克应对：随着100G投入生产及400G设计工作全面展开，要不断提高高速数据传送的容量和性能，所涉及的数据中心互连总线及接口的最新标准也遇到越来越大的设计验证挑战。泰克正在帮助客户不断追赶更高数据速率、新型标准及尖端科研的极限，利用高性能解决方案缩短产品开发周期。泰克最新的100G/400G、PAM4、TDECQ等完整解决方案，将为客户提供核心竞争力的支持。

半导体、新材料为核心的技术创新

　　挑战：半导体和新材料需求加速，包括 IoT 对集成电路在传感、传输及计算等相关应用的需求不断增加，随着封装技术的升级，集成电路设计的复杂度越来越大，针对低功耗、低电压、新型逻辑及存储器件的先进材料研究需求。

　　泰克应对：新型器件及材料、高速高宽带芯片设计是未来半导体行业发展的重要驱动力。随着十三五政策的不断推进，半导体集成电路产业已经成为中国技术崛起的决定性力量。泰克支持新型纳米材料、光电材料、功率材料、电化学材料等的特性研发；非易失性存储器 NVM 的 RRAM、STT-MRAM、3D Flash 等器件研发和量产测试；光电器件如 VCSEL、High Power LED、AMOLED、LD、Front Panel Display 等器件研发和量产测试；以及移动终端和视频显示相关标准的测试挑战与需求满足。

IoT设备的技术汇聚

　　挑战：技术融合趋势下，集成设计复杂度日益增长；在加速上市时间，预算和质量之间的权衡和对一站式测试方案的需求。

　　泰克应对：从 IoT 结构全面解剖入手，为您提供物联网设计、部署、调测的全面解决方案。泰克物联网系列解决方案包括电池的特性标定，功率管理芯片的性能标定，传感器的验证，天线测试、射频元器件参数测试、射频发射机、接收机性能测试等。

无处不在的功耗需求

　　挑战：宽禁带半导体器件的应用；最大化 IoT 设备的电池续航能力和AC-DC 开关电源的设计，都有迫切的低功耗需求。

　　泰克应对：从器件选择及标定到电源效率整体设计，泰克助您应对电源设计现在及未来的挑战。包括电池的特性标定、功率器件的性能标定、定位主要功率损耗点、电源的效率的准确评价，如何应对日益严格的能效等级标准、IEC62301 待机功耗标准，以及 EMI 一致性测试标准的测试挑战。

　　综上所述，在互联网+ 2.0、人工智能、智能互联时代，泰克将帮助用户驾驭海量数据，实现人工智能从感知到行动的发展。