展望2014上半年，集邦科技认为全球智慧型手机厂商都将面临严峻考验，首先是手机出货量未达全球市占率3%门槛的厂商，也就是全年出货量无法达到3500万支的公司，在上游零组件以及其他资材采购方面将无法取得具有竞争力的单价，整机成品单价居高不下将难以对抗智慧型手机售价迅速下滑的市场趋势。能到达生产规模经济、并且利用此成本优势进一步侵蚀对手市场，将成为手机制造商进一步扩张的要件。


再者，由于晶片厂商如高通、联发科等晶片设计公司的努力下，已经打破了中低阶智慧型手机的生产技术门槛，在硬体规格上也难以拉出与对手明显的差距。因此，如何在产品上添加更多自己公司的独创性并创造出与众不同的产品风格，将是下个阶段，急欲扩张品牌市占率的厂商需要思考的问题。

最后，由于中低价位智慧型手机产品的利润越来越薄，自有品牌负责组装生产的空间也将不敌大型专业组装代工厂。专业组装代工厂无论是在产线调配或是生产技术上都能轻易的取得规模经济效益，因此，资金、成本、技术以及市场都屈于劣势的中小型厂商将会迅速退出市场，TrendForce预估，中国白牌智慧型手机厂商将会因为以上因素出现一波淘汰潮，而这些市场缺额将由中国的龙头品牌跟国外品牌取代。

至于宏达电预估今年第4季出货量为520万支，出货较第3季衰退16.2%，比去年同期衰退4成，预估宏达电今年全年手机出货约2500万支，明年大约成长10%以上，也就是2750万支以上，距离3500万只还有750万支的差距。