过去台系封测业者借由收购国外IDM大厂后段生产线，以及购并台系二、三线封测厂，加速壮大实力，近年来大陆封测业者如出一辙，在全球封测业界进行大手笔收购动作，像是南通富士通在2015年10月宣布收购超微(AMD)位于苏州及马来西亚封测厂，以及江苏长电收购全球第四大封测厂星科金朋，全面提升技术及产能规模。
半导体业者表示，过去大陆封测厂主要停留在消费性IC、类比IC及记忆体相关产品的DIP(Dual Inline Package)、TSOP(Thin Small Outline Package)及QFP(Quad Flat Package)等较成熟技术，但透过一连串收购先进技术产能动作，目前大陆封测厂已在较先进的BGA(Ball Grid Array)、凸块封装(Bumping)、甚至3D模组封测，陆续争取到不少订单，甚至江苏长电已开始争食苹果(Apple)订单。

半导体业者坦言，大陆全力扶植半导体产业竞争力，而相较于12吋晶圆厂兴建旷日废时，且技术难度高，投资封测厂成为最佳抉择，这亦是近年来大陆江苏长电、南通富士通频以高价购并国外封测厂产能主因之一。

由于封测产业技术门槛不若晶圆制造或IC设计那么高，大陆封测厂采取低价策略，吸引国内、外IC设计业者试单，一旦跨越良率及品质等学习曲线，便大举投入量产，加上国际设备大厂为满足大陆封测客户需求，并扩充市场大饼，纷全力支援大陆封测客户厂房及产线规划，更让大陆封测厂实力大增。