半导体制造商ROHM株式会社开发出适合智慧型手机和可携式装置的无线充电接收控制IC—BD57011GWL。

    该产品为ROHM无线充电控制IC的先驱，以备受全球瞩目的WPC(Wireless Power Consortium)最新Qi(气)规格Low Power Ver1.1进行开发。WPC Qi规格Low Power Ver1.1为2012年4月制定的无线充电国际标准规格。与Low Power Ver1.0相较，Ver1.1提升了安全性，并规定须装载异物测出功能(FOD)。

    BD57011GWL的低发热特性能降低充电升温约75%。

    金属物体挟杂于收发器之间时，容易因为发热导致机壳变形或者烧毁，异物检测功能能防止此类情形发生，大幅提高安全性。ROHM融合自家类比技术以及集团LAPIS半导体公司的数位技术，研发出收信器端和发信器端复杂的匹配技术，创造出灵活且高精度的FOD。

    与过往的产品相比较，BD57011GWL的低发热特性能降低充电温升约75%，同时，减少安装面积。此外，BD57011GWL首创业界的位差检测功能，能有效提升充电效率。不需要电源线、能提升机器插头的防水性和防尘性，以及一台充电座就能为各种不同装置进行充电等等，无线充电技术的特性使其在可携式装置的应用中相当受到瞩目。

    随着无线充电市场逐渐扩大，Qi规格对应的功率范围也开始扩大。针对Qi规格的扩充，ROHM发挥集团内部拥有的无线充电必要核心技术优势，还计划开发信用控制IC，解决目前5W功率无线传输产生高温、过热问题，符合市场上5W以上中功率产品的需求。

    BD57011GWL产品特点包含：(1)单晶片低发热：采用最先进的BiC-DMOS制程技术，将MOSFET导通电阻降至极致。小封装、低发热，与传统的的产品相比，能降低约75%的充电温升。(2)业界首创位差检测功能：终端设备充电时，若未设置在充电器的中心，则充电效率将明显降低。此时，位差检测功能会发出警告，使充电效率提升。

    ROHM将于6月6日在台北国际会议中心201 ABC室设置相关产品展示，欢迎莅临参观。