市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查显示，时序进入传统出货淡季，加上全球需求面不佳，11月上旬DRAM合约价议定意愿普遍不高，加上SK海力士锁住整个第4季价格，合约价格再度以持平开出。 4GB模组均价约在32美元价位，约新台币950元，2GB模组均价维持在17.75美元，约新台币527元。


从市场面来观察，SK海力士无锡厂正在恢复产能当中，虽然受到设备商出货递延，原则上无锡厂有机会于明年第1季全面恢复。 SK海力士也因火灾关系，立即启动韩国M10及M12厂区积极增加DRAM产能，11月份起产出已经陆续开出，供货紧俏的状况正逐渐纾解。 从现货市场来看，原本受到SK海力士火灾的上涨价格走势已经遭到破坏下，加上整体需求面不佳，第4季合约价以持平或是小幅下修作为未来既定的价格趋势。

寡占机制下三大DRAM厂策略逐渐明朗化牵动未来2014年市场态势

随着DRAM市场寡占机制成形下，三大DRAM对于2014年的规划也逐渐明朗，不光牵动未来2014年DRAM市场的态势，也影响着三大厂的势力消长。 如三星在日前于Line12与Line16新增产能并非为了产能扩张，而是转进25nm制程后，由于制程的复杂度将会造成投片的减少，且原工厂已无空间放置新机台，才决议利用Line12与Line16来弥补转进25nm制程的投片损失。 预估2014年DRAM总投片量将与2013年大致相同，但在产品组合上还是行动式记忆体与伺服器用记忆体为生产主轴，迎合未来市场趋势。

无锡厂火灾后，SK海力士已经逐步恢复产能，10月份无锡厂投片已经回复至30K，加上韩国厂区的增产，今年年底前恢复火灾前的DRAM投片规模应无太大问题，整体无锡厂的恢复状况有机会于明年第1季全面恢复，倘若SK海力士无锡厂产能恢复，原韩国厂区新增产能将随之调降，产品组合上将力攻行动式记忆体与标准型记忆体的制程转进​​。

美光与尔必达的整并正式于8月1日宣布合并后，未来的新美光集团将着重于20nm制程的开发与转进，由于开发不易，时程上有可能递延至第1季导入试产，但明年的大规模量产计画不变，而在未来的规划上，与三星相同将以行动式记忆体与伺服器用记忆体做为公司主力产品。