亚洲手机芯片龙头联发科（2454）新产品推出加速，由台积电代工的首颗4核心芯片「MT6588」（指芯片代号）将于年底上市，最快明年1月至2月间量产，市场传出，中国大陆品牌厂联想和金立将拚首发。

联发科去年抢进3G智能型手机市场，先推出「MT6573」，今年规格拉升，改为推时脉达1GHZ的「MT6575」，并再推双核心「MT6577」，在中国大陆品牌厂热烈采用下，相继获得不错的成绩。

联发科近年与联想合作密切，包括「MT6573」和「MT6575 」的首发客户都是联想，联想甚至在平板计算机产品采用其智能型手机方案。

因中国和新兴市场的智能型手机快速跌价，为稳定产品均价（ASP）并满足各价格带的客户，联发科加速推出新产品抢市，在台积电采用28纳米生产的4核心芯片已经就绪。

手机芯片供应链表示，据联发科规画，4核心手机芯片大约明年1月至2月间量产，包括联想、中兴、TCL、金立等老客户大多已展开设计，其中又以联想和金立进程较快，有机会成为「MT6588」的首发客户。

因新产品撑腰，联发科总经理谢清江已表示，这一波功能性手机升级为智能型手机的需求持续，到明年第1季都可以乐观预期。

在短期营运方面，法人预估，联发科9月营收将顺利站上百亿元。10月受到十一长假干扰，业绩将会自高峰回落，只是在智能型手机芯片供货量放大支撑下，月减幅度会低于工作天数减少的比例。