博通的第一款LTE基带终于出来了!
来源:eeworld 发布时间:2019-09-10 分享至微信
高通的3G/LTE基地都已经进化到第三代了,可以通吃七种网络制式,而有关博通LTE基带正在进行测试、认证的传闻一直不断,终于在CES上,我们看到了它!
其实博通真正展示的是VoLTE语音呼叫,通过一个Verizon Band 13 LTE测试盒运行AMR-WB网络,结果还不错,语音质量测试的平均意见得分(MOS)拿到了几乎4分(满分为5分)。
博通还展示了一款包含此基带的参考设计机型,而且几乎整个平台的所有关键零部件都来自博通,包括处理器(双核A9 SoC)、Wi-Fi/蓝牙/GPS无线芯片、基带芯片、RF射频芯片。该机正在Verizon、AT&T等美国运营商那里接受测试和认证。
红框中就是博通的第一款LTE基带芯片
博通拒绝披露其LTE基带的具体型号和规格,比如支持3GPP Release、UE LTE Category的哪个版本,不过展示了一张对比图,声称其面积要比iPhone 5里的高通MDM9x15、RTR8600(收发器)组合小了35%,还支持驱动智能功率放大的包络追踪(Envelope Tracking),以及与无线芯片的智能共存。
希望能在MWC 2013上看到正式发布。
其实博通真正展示的是VoLTE语音呼叫,通过一个Verizon Band 13 LTE测试盒运行AMR-WB网络,结果还不错,语音质量测试的平均意见得分(MOS)拿到了几乎4分(满分为5分)。
博通还展示了一款包含此基带的参考设计机型,而且几乎整个平台的所有关键零部件都来自博通,包括处理器(双核A9 SoC)、Wi-Fi/蓝牙/GPS无线芯片、基带芯片、RF射频芯片。该机正在Verizon、AT&T等美国运营商那里接受测试和认证。
红框中就是博通的第一款LTE基带芯片
博通拒绝披露其LTE基带的具体型号和规格,比如支持3GPP Release、UE LTE Category的哪个版本,不过展示了一张对比图,声称其面积要比iPhone 5里的高通MDM9x15、RTR8600(收发器)组合小了35%,还支持驱动智能功率放大的包络追踪(Envelope Tracking),以及与无线芯片的智能共存。
希望能在MWC 2013上看到正式发布。
[ 新闻来源:eeworld,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
eeworld
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
博通与OpenAI携手挑战英伟达
2024-11-03
并购策略助力博通崛起,市值超越特斯拉
2024-10-08
Q3全球手机销售榜单:三星、苹果主导,中国仅一款上榜
2024-11-13
OpenAI与博通合作开发AI推论芯片,降低对NVIDIA的依赖
2024-10-31
OpenAI携手博通与台积电,自研AI推理芯片
2024-10-30
热门搜索