4G牌照发放前夕，国家发改委网站近日发布的《国家发展改革委办公厅关于组织实施2013年移动互联网及第四代移动通信产业化专项的通知》（以下简称《通知》）成为人们议论的焦点。《通知》中明确提出支持基于TD-LTE的第四代移动通信产业化建设这一条目对于尚处襁褓中的中国4G而言可谓至关重要。

　　然而，一个不争的事实是当前国内4G终端产业难觅亮点，最高利润点的芯片研发大都依靠国外厂商。截至今年1季度，全球共推出了166款TD-LTE终端，包括18款智能手机，已经形成各个环节比较完善的国际化TD-LTE产业链。而我国的终端厂商与外来厂商的博弈中，基本处于下风。

　　以中移动8月的TD-LTE终端招标为例，此次中移动集采招标规模约为20.7万部，而参加此次招标的厂商达57家，半年前的同类终端招标仅有十余家，规模至少提升6倍。但此次仅有17家企业中标，中标率不到30%。其中，LG、海尔、TCL[微博]、新邮通、同洲电子(13.40, 0.63, 4.93%)、创毅视讯等知名企业纷纷落选，不少企业同时申报多款终端参与竞标，但中标寥寥。

　　在总共20多款终端机型中，有多达15款采用高通[微博]芯片，5款使用Marvell的芯片，这两家国外芯片厂商占了80%的市场额。国产芯片厂商中，只有华为旗下的海思中标，但主要被采用在华为自家的5款终端。联芯、展讯、联发科[微博]等主流国产厂商集体失意此次招标。

　　

　　 国产芯片失意

　　采访中，iSuppli半导体首席分析师顾文军[微博]告诉《中国投资》：“2012年中国进口电路芯片花费1920亿美元，这一数字超过了用以石油进口的1200亿美元。”最为紧缺的高端芯片其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累，而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。

　　国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出，中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都要靠进口。国务院发展研究中心技术经济部部长吕薇告诉记者，中国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台电脑、1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片专利费用却让大家沦为国际厂商的打工者。

　　著名研究机构IDC报告显示，移动终端产业链中，芯片研发生产占据生产和销售环节利润普遍在20%左右，高通等芯片巨头通过专利授权生产，利润占比高达40%，生产企业利润占比一般仅在10%左右，国内部分代工厂利润占比处于5%以下的低水平。

　　在联芯科技副总裁刘积堂看来，目前在手机领域，似乎已经形成了高端用高通，中低端用联发科芯片的固有思维，前者拥有着众多专利技术，是目前全球唯一支援苹果、谷歌[微博]、微软[微博]三大软体平台的移动芯片厂，而后者则是在山寨手机大战中声名鹊起。而从销售资料上看，在全球IC设计业，2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元，台湾排名第一的联发科销售额为33.95亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为11.92亿美元，仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。

　　顾文军告诉记者，手机厂商对于芯片的选择主要看两点，一是技术支援，出问题了能及时帮忙解决，二是质量和供货的稳定性。“其实只要在技术上跑得顺，他们肯定选。但国内做得比较稳定的手机芯片商大家都还没看到，尤其是在国际市场上，国产芯片还有很长一段路要走”。

　　事实上，中国厂商最早在上世纪90年代就做过手机芯片，例如厦华电子(3.09, 0.00, 0.00%)的“华夏芯”，2000年初海尔、海信[微博]、长虹[微博]等厂商均在此领域进行投资，但都以失败告终。

　　对此，华强电子产业研究所分析师潘九堂在电话中对记者进行了这样的分析：“一方面，国际芯片商有很长时间的技术积累和储备，强大的研发和资金实力，可以同时研发高中低阶一系列芯片。另一方面，国际芯片厂商面向全球客人，高端芯片不愁销量”，刘积堂告诉记者，在很长时间内，国产芯片厂商主要面向国内，实力弱少，研发团队一般就是几百，最多上千人，所以只能够选择研发少数几个产品，立足于现实，他们肯定会选择有市场的中低档芯片。

　　采访中，有国产芯片厂商负责人坦言，移动终端价格成倍下降，芯片产业必须考虑如何降低成本。“SOC（系统级芯片）集成是关键，需要把边缘的芯片技术不断整合消化，而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去，移动芯片的发展超过了摩尔定律，SOC集成提高了门槛，给中国厂商造成了很大困难”。

　　追赶的代价

　　在顾文军看来，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在4个方面。“首先是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式。从龙头企业角度看，台积电的年销售额100多亿美元，中国大陆前4名都排不上。设计公司方面，高通年销售额有100多亿美元，展讯去年也只有7亿美元，还不到高通的1/10。”此外，顾文军还提到在生产工艺和技术上国内外厂商的差异以及在资本上的巨大差距。他告诉记者：“台积电、英代尔每年投入100亿美元，大陆只有4亿-5亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大，国内厂商普遍缺乏相应的资本”。

　　如果说“出身”让国产芯片厂商输在了起跑线上，另一个更为重要的原因则是为追赶而付出的昂贵费用。

　　一个有关成本的数字是，从65nm(纳米)、45nm一直发展到22nm、16nm，芯片研发成本越来越高，22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线，预计投资需要高达80亿-100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿-150亿美元。目前，几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用，而对于分散的中国芯片制造产业来说，这几乎是一个不能摆脱的魔咒。

　　“中国的半导体产业就像古希腊神话中西西弗斯推石头的故事一样，每个半导体产业新的周期或者每个新时代的发展中，我们都在强调这个产业的重要性，似乎结论都是：国内半导体产业过去的周期中取得了重大进步，但是和国际差距却在拉大，如果现在不发展，会浪费最后的机会。于是重视，相关政策出台。但努力几年后，下一个周期来临时，似乎又回到原来的起点”。顾文军说。

　　“超车”的疑惑

　　在时间轴转到4G时代，手机芯片市场或将面临新一轮的选择。

　　手机业素有“2G跟随，3G追赶，4G超越”的说法与期待，但4G时代国产手机能否实现翻身仗，国产芯片的强大是不可或缺的一环。华为海思、大唐、展讯等芯片厂商都在加紧努力，因为拥有自家芯片，不仅可以省去巨额的专利授权费用，还能进一步发挥国产手机性价比优势。目前采用海思芯片的机型售价明显较低就是例证。

　　顾文军认为，从终端层面来看，目前国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距，主要是华为、展讯等少数厂家。顾文军表示，在这个领域，目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。因此，虽然中国厂商在TD-SCDMA上积累有专利和知识产权以及技术优势，但是由于TD-LTE应该是多模标准，而中国企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累，这导致在竞争中中国厂商的发展将受到很大制约。

　　潘九堂则显得较为乐观，他表示，目前已经开发成功全制式的4G手机芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少数几家，像博通、英伟达等国际厂商都还需要半年到一年，这就给了国产芯片商一定机会。“虽然目前的4G终端招标中，国产芯片表现不佳，但仔细分析，国产芯片仍大有机会”，他告诉记者，虽然高通芯片占优的原因是其在多频多模、单芯片两大技术上有领先优势，但国产厂商差距并不远。展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商均已涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产。

　　同时，4G大规模商用，尤其是4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年、乃至2015年，因此国产芯片仍有追赶时间。而此次中移动招标量不大，属于试水性质，后续数以亿部计的4G手机市场空间，还未释放。“值得注意的是，华为海思是除了高通以外唯一已经大量量产出货的厂商，已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货，被业内认为含金量很足”。潘九堂说。

　　“终端厂商做芯片更多是处于战略上的考虑，一是可以保证特殊芯片的供应，二是可以提升对芯片商议价权”，顾文军认为，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，各自为战不可取，终端厂商必须要跟芯片商结盟，或跟对芯片商，这在未来将是一个相互博弈的过程。