首席芯片工程师离职,苹果芯片计划或受影响
来源:电子工程专辑 发布时间:2019-04-01 分享至微信

据知情人士透露,已为苹果工作 9 年的资深芯片工程师 Gerard Williams III 已于今年 2 月离开苹果。Williams 于 2010 年加入苹果,之前曾在 ARM 工作了 12 年。在 ARM 工作期间曾参与很多传统 ARM 芯片项目以及 Cortex-A8、Cortex- A15 等项目的研发。


Gerard Williams 虽然并不算知名,但却是苹果公司非常重要的半导体工程师,其率先让 A7 成为第一款 64 位行动装置处理器,迫使高通只能仓促应战。而且到最新 iPad Pro 的 A12X 芯片也都是其主导开发,对于Apple自行研发处理器有非常大的贡献。


 


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且 Gerard Williams 在其他系统单芯片等硬件也多有贡献,拥有超过 60 项专利,包括店员管理、内存及多核心处理器等,对苹果半导体的发展拥有明显的影响力。他也是苹果从 A10 Fusion 芯片走向多核 CPU 集群的推手,以及使用 A11 Bionic 过渡到完全异构核心的关键。


Gerard Williams还担任决定苹果芯片布局的重要角色,要如何把这些半导体组件封装并降低功耗是相当关键的任务,而苹果原先的芯片架构师 Manu Gulati 在两年前才刚被 Google 挖角而已。虽然他不如 Jim Keller 那么有名气,但无疑也是苹果的重要人物。所以目前市场认为,苹果将可能损及与高通的竞争力,甚至影响到自有芯片计划的进程。


尤其自首席技术官库克接任以来,苹果高层还算稳定,然而近期问题频频,开始令投资人警觉。不过目前 Gerard Williams 并未更新在网络上的个人履历,也未传出跳槽到其他公司的传闻。但苹果公司并未澄清此事,仍不予置评。也有传言指出,他还是会继续参与下一代 MacBook 处理器的重要项目,这可能是首个采用自家处理器的笔电产品。


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