据外国媒体报道——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子）于2010年12月3日宣布推出面向便携式多媒体播放器、电子书阅读器和网络电视等的新SoC系列产品，新产品仅通过一个单芯片即可实现便携式影音设备的音频和视频播放。

    新系列SoC是采用最新ARM Cortex™ A9高性能CPU的EMMA移动EV系列产品，将MPEG2、MPEG4和H.264 HDTV （1920 × 1080 像素）视频播放所需的功能整合在了一块芯片上。

    新系列SoC具有以下优势：（1）采用9 × 9 mm封装尺寸，比公司现有16 × 16 mm（毫米）封装缩减了约三分之一；（2）集成DRAM，使高速DRAM接口设计得以省去，有助于实现系统的小型化和系统结构的简化。此外，为了满足广泛的市场需求，瑞萨电子还开发了不带DRAM的EMMA Mobile EV0-S SoC。

    新系列SoC可为便携式影音设别、电子书和其它嵌入式系统实现低成本、多功能、高性能、及快速导入市场提供支持。近年来，便携式媒体播放器、电子书等大量、多样的便携式多媒体数据播放产品和手持式产品市场正在蓬勃兴起，现已达到10%的年平均增长率，到2013年，年产量更有望达到4.5亿。此外，由于电视和其它信息设备正在逐步普及其网络连接功能，因此上述产品也正趋向于具有更多功能和更高性能。这使具有更高水平多媒体功能芯片的新多媒体影音设备市场得以发展。

    多媒体影音市场由于产品寿命较短的特性，使竞争非常激烈。因此，市场对于面向移动影音设备、可以低成本实现多媒体数据播放所需功能的半导体产品的快速投放市场有着强烈的需求。瑞萨电子的新系列SoC正是为了满足上述需求。

    (1)封装尺寸比现有SoC产品减小了约三分之一
    为了满足市场需求开发出最适合的系统设计，瑞萨电子进一步优化了芯片尺寸和引脚数据，使其在功能所需的范围内降低至最小值。遵循该理念，新产品的封装尺寸从现有EMMA Mobile EV SoC的16 × 16 mm减小至9 × 9 mm，缩减了三分之一。

    (2) 封装了DRAM
    新产品采用 SiP（系统级封装）技术，在同一封装内打在了一个优化尺寸的DRAM，使系统进一步实现了小型化。此外，由于省去了外接DRAM高速接口的设计，因而有助于简化终端产品的电路板设计。 

    作为面向移动影音领域的战略性产品，瑞萨电子将积极推广本次的新系列SoC。此外，为了为用户减少系统开发负担、进合作伙伴关系，瑞萨电子还将提供一个评估与开发环境。

    今后，瑞萨电子计划将新系列SoC整合到公司的“R-Mobile”系列中，这一系列SoC是利用瑞萨电子新的集成SoC平台（集成了对于未来联网社会至关重要的核心技术）开发的针对移动设备的产品。