日前，晶圆代工龙头企业台积电宣布了其一季度业绩，营收为12.9亿美元，环比增长14.1%同比增长16.9%，这一切得益于其不断进步的工艺制程，就目前28nm制程节点，台积电一口气推出了6款不同规格的产品，而其他代工厂则表示下半年才会推出28nm的产品。

    据报道，台积电28nm产品的两个主要客户为Altera和Xilinx，占据了一半以上的产能。是什么让FPGA芯片的工艺制程走在了CPU前面？Xilinx亚太区市场及应用总监张宇清表示，28nm的面世不是偶然，“随着市场的变化多端，客户只需要更好更快的产品，这就要求我们必须不断研制新一代产品。”而赛灵思与TSMC合作开发的堆叠芯片互联技术，也是TSMC首次运用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，目前该技术已被TSMC成功移植至多家客户中。

    除了制程，Xilinx在开发工具ISE 13.1上的革新同样值得注意。通过与ARM公司合作开发AMBA4总线，可以使用户使用AXI4规范的IP核，也就意味着拥有ARM大批的合作伙伴；第二点，Xilinx开发了IP封装器(IP-XACT)，可以将Xilinx或合作伙伴的IP进行一致性封装，统一接口，与Xilinx所宣传的“即插即用”模式相一致。此外，ISE 13.3将支持IEEE P1735标准安全，为合作伙伴提供全功能加密流程。

    新版PlanAhead可以更好的支持多人、多项目模式，有效缩短约束、综合与实施阶段的时间。此外，PlanAhead可在设计多个阶段进行功耗分析并可利用智能时钟门控制技术及部分可重配置技术降低功耗，

    当然，选择TSMC工艺的另一家FPGA商Altera亦不甘落后，近日其宣布28nm Stratix V FPGA在半导体工业内成为第一款集成度超过39亿晶体管的芯片，这是半导体工业一个新的里程碑。

    Stratix V FPGA是唯一采用TSMC的28nm高性能加工工艺生产的FPGA芯片。该工艺配合Altera的FPGA优化技术帮助Altera大大提高其FPGA的性能。

    可以说是Xilinx还是Altera，FPGA供应商都从追随者变成了先进工艺的尝鲜者，也标志着FPGA竞争进入了一个崭新阶段。